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Fraunhofer IZM
德國FraunhoferIZMwww.izm.fraunhofer.de弗勞恩霍夫協(xié)會可靠性和微集成研究所多設備集成部于1998年成立于德國薩克森地區(qū)的開姆尼斯市?;A領(lǐng)域是微(納米)機電系統(tǒng)(MEMS)的開發(fā)、在硅片和其他材料上制造微機電系統(tǒng)的技術(shù)和設備。未來,該部門還將研究應用于未來微電子、納米電子、印刷電子系統(tǒng)的后段制程技術(shù),這一技術(shù)將普遍降低智能系統(tǒng)的應用成本,檢驗智能系統(tǒng)的微觀可靠性和納 米可靠性。不久的將來,該系統(tǒng)將具有更多的功能,例如:運用硅技術(shù)或非硅技術(shù)將信號傳輸過程、信息傳輸過程中的電子與傳感器、制動器整合在一起。我們的理念就是讓所謂的多設備集成系統(tǒng)越來越小。主要研究活動:設計、開發(fā)微機電系統(tǒng)●微機電系統(tǒng)設計、成型●傳感器、制動器、電子(例如:加速傳感器、回轉(zhuǎn)儀、掃描儀)●變頻器、分析器(即:分光計、超聲)●測量和表征后段制程(BOEL)●旋布絕緣層、氣隙結(jié)構(gòu)、低介電值集成●銅互連鍍金屬設備(例如:45納米間距)、擴散障礙層●尺寸縮小帶來的影響、可靠性、成型和仿真技術(shù)開發(fā)●3D成型、深硅刻蝕、引線合鍵、硅片鍵合、晶片鍵合技術(shù)●化學機械拋光●微機電系統(tǒng)晶圓級封裝微系統(tǒng)可靠性和納米可靠性●微系統(tǒng)可靠性,如:汽車制造領(lǐng)域和IT領(lǐng)域內(nèi)的微系統(tǒng)可靠性●可靠性、小型化與微型安全的結(jié)合●熱機仿真和納米可靠性ThedepartmentMultiDeviceIntegrationwasfoundedin1998andislocatedinChemnitz,Saxony.ItsbasicfieldsarethedevelopmentofMicro-(Nano)-Electro-Mechanical-Systems(MEMS),technologiesandequipmentformanufacturingMEMSin
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