產(chǎn)品特點：

● 易于安裝

● 基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作

● 先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計，以確保能發(fā)揮出的系統(tǒng)性能

● 能夠自動的以0.01度的分辨率改變?nèi)肷浣嵌?

● 高功率的DUV－VIS光源，能夠應(yīng)用在很寬的波段內(nèi)

● 基于陣列設(shè)計的探測器系統(tǒng)，以確?？焖贉y量

● 多可測量12層薄膜的厚度及折射率

● 能夠用于實時或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數(shù)

● 系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫

● 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進(jìn)的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型（EMA）測量分析

● 三種不同水平的用戶控制模式：模式、系統(tǒng)服務(wù)模式及初級用戶模式

● 靈活的模式可用于各種獨(dú)特的設(shè)置和光學(xué)模型測試

● 健全的一鍵按鈕(Turn－key)對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案

● 用戶可根據(jù)自己的喜好及操作習(xí)慣來配置參數(shù)的測量

● 系統(tǒng)有著全自動的計算功能及初始化功能

● 無需外部的光學(xué)器件，系統(tǒng)從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進(jìn)行的校準(zhǔn)

● 可精密的調(diào)節(jié)高度及傾斜度

● 能夠應(yīng)用于測量不同厚度、不同類型的基片

● 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴(kuò)展、焦斑測量等各種特殊的需求

● 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面。

系統(tǒng)配置： 

● 型號：SE200BM-M300

● 探測器：陣列探測器

● 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源

● 指示角度變化：手動調(diào)節(jié)

● 平臺：ρ-θ配置的自動成像

● 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件

● 計算機(jī)：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器

● 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A

● 保修：一年的整機(jī)及零備件保修

基本參數(shù)：

● 波長范圍：250nm到1000 nm

● 波長分辨率: 1nm

● 光斑尺寸：1mm至5mm可變

● 入射角范圍：0到90度

● 入射角變化分辨率：5度間隔

● 樣品尺寸：直徑為300mm

● 基板尺寸：多可至20毫米厚

● 測量厚度范圍*：0nm?10μm

● 測量時間：約1秒/位置點

● 度*：優(yōu)于0.25％

● 重復(fù)性誤差*：小于1 ?

應(yīng)用領(lǐng)域： 

● 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide, Nitride..)

● 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）

● 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等

● 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等

● 醫(yī)藥，中間設(shè)備

● 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

● 半導(dǎo)體化合物

● 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜

● 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅

產(chǎn)品可選項：             

● 用于反射的光度測量或透射測量

● 用于測量小區(qū)域的微小光斑

● X－Y成像平臺(X-Y模式，取代ρ-θ模式)

● 加熱/致冷平臺

● 樣品垂直安裝角度計

● 波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍

● 掃描單色儀的配置

● 聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能，可用于對樣品的圖像進(jìn)行測量