| 品牌 | 東芝 | 型號 | TOSMICRON |
近日，日本東芝檢查系統(tǒng)事業(yè)部針對印制電路板SMT行業(yè)專門開發(fā)一款適合BGA，貼片焊接檢查的x射線檢查設(shè)備。
對于電子行業(yè)而言，隨著電路板不斷的小型化，柔性化。在生產(chǎn)過程中對于焊點，芯片內(nèi)部的金線的檢測顯得尤為重要。
TOSHIBA的CH4090FD倫琴射線檢測機以追求現(xiàn)場使用舒適性，快捷性為出發(fā)點，采用平板傳感器，高清晰無失真畫質(zhì)。東芝專有的畫像，圖像分析測量，BGA空洞測量，真圓度，線性測量和拖放，鼠標一擊即可的載物臺的自動移動功能，同時具備60度角的斜視，自動跟蹤觀察點，發(fā)生觀察位置錯位等問題。
設(shè)計的導航圖功能，可以在拍攝樣品全貌后，對任何位置快速追蹤拍攝，得到放大圖像。機械設(shè)計，可以很簡單的進行快速線性測量。
外形設(shè)計上采用一體小型化設(shè)計，比其他設(shè)備廠家來整體小巧很多，方便移動維護，但并沒有減低400*350mm的檢測面積?；O(shè)備的空間利用率，降低了運行維護成本，避免浪費。
CH4090FD是印制板行業(yè)生產(chǎn)制造領(lǐng)域的大革新！
