M1m系列AOI     自動光學檢測設(shè)備(微電子行業(yè))

性能參數(shù)

型號

M1m                          配置1個300萬像素下視相機

檢測能力

檢測速度                     75-125平方毫米/秒

基板尺寸                 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移動)

可檢測器件類型              JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA,MicroBGA, MEMs,

stacked, PoP

可檢測缺陷                   連接線:缺失,損傷,未連接,脫離焊盤,翹起…

                             晶片:缺失,錯件,性,破裂,污物…

                             器件:位置,缺失,錯件,性,扭曲,碑立…

                             焊錫:開路,缺錫,短路,錫球…

軟件

算法:                        相關(guān)匹配法，OCR，OCV，條形碼識別，基于規(guī)則算法，顏色

CAD輸入                      CAD X-Y數(shù)據(jù)，貼片數(shù)據(jù)導入

CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換                  CircuitCAM, Unicam, YTech CAD Utility

操作系統(tǒng)                     Windows XP

操作語言                     中文/英文

離線軟件                     選配- OLS (離線編程，缺陷復查)

SPC軟件                      選配- 實時SPC輸出，包括FPY，缺陷輸出，設(shè)備利用率

數(shù)據(jù)輸出                     文本數(shù)據(jù)，SQL，ODBC，MS Accs

硬件

導軌傳輸                     SMEMA標準接口，雙向自動調(diào)寬傳送導軌

導軌長度                     876mm

導軌高度                     950 +/-35mm

檢測光源                     的Fusion Lighting™多重LED光源

                             同軸光源

圖像處理:                    3像素彩色相機分辨率：2048 x 1536；

                             像素大小：3微米

                             遠心光學系統(tǒng)

設(shè)備

設(shè)備電源                     110 - 220VAC，50/60 Hz，10A

氣壓                         60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM

設(shè)備尺寸                     876mm x 1010mm x 1400mm

設(shè)備重量                     770Kg(1700磅)

設(shè)備安裝                     <1小時