HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
630V封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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陶瓷積層貼片電容優(yōu)勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產(chǎn)品。

2。有助于生產(chǎn)效率，可以自動化生產(chǎn)。

3.使用貴金屬生產(chǎn)，高穩(wěn)定性，，性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產(chǎn)品小型化，節(jié)省空間。產(chǎn)品更美觀，性能更。

5。陶瓷電R小，可以用在部分高頻電路，產(chǎn)品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)有的機械度及性
3.高的度，在進行自動裝配時有高度的準(zhǔn)確性
4.因有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源
8.由于R低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA

Cl II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓
性能參數(shù)：

　　1.材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V

　　2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF

　　3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV

　　4.封裝0201-0805-1206-1812-2225

有需求技術(shù)溝通與樣品請加Q詳談