產品介紹推薦應用： 底部填充 BGA 焊球加固 芯片級封裝 腔體填充 芯片連接 芯片包封 非流動底部填充 導電膠 醫(yī)療設備組裝 產品屬性技術參數： 型 號：L441 三軸行程：400mm×400mm×100 mm 流水線速度：0～850mm/min 流水線寬度：130～300mm 噴膠閥速度：200點/秒 小噴點：0.3mm 運動：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：約400Kg使用方法產品應用：廣泛應用于半導體的封裝、3D涂覆、SMT行業(yè)的底部填充等需要高、非接觸式噴膠的產品生產,也可以應用于生化行業(yè)的藥片、試劑產生過程的噴注、涂覆等。維護和保養(yǎng)型流量控制 (MFC ) 采用重量控制點膠技術和自動化校準，在生產過程中持續(xù)一致地輸送膠體 自動工藝校準噴射 (CPJ ) 采用重量控制來保證的膠量重復并優(yōu)化飛行中噴射操作的線速度。 飛行中噴射 (JOF ) 是一項軟件性能，用來驅動不停地噴射膠線。與傳統(tǒng)的針式點膠相比，點膠時間將大大縮短 動態(tài)點膠控制 (DDC) 通過閉環(huán)伺服技術來提供和靈活的控制參數。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數，從而使每次噴射的速度、及產出得到優(yōu)化 其他特性 用于輕松編程控制的Fluidmove? for Windows XP? 軟件 型流量控制技術可自動補償 自動圖形識別系統(tǒng)，用于識別全局和局部基準 自動加熱管理，提供可靠的基板加熱和點膠溫度的全面控制 獲 CE 的批量點膠防護設計 特性說明 高速噴射式點膠機 飛行噴射點膠機 電路板組裝工藝點膠機 印制電路板組裝點膠機 精密立式半導體點膠機 電子元器件包封工藝設備 非接觸噴射式點膠機 電路板點膠機 SMT點膠機 選擇性涂覆點膠機 底部填充點膠機 柔性電路板點膠機 PCB板點膠機 其他說明SMT產線噴射式點膠機 SMT產線 UV膠選擇性噴涂設備 SMT產線conformal coating設備 SMT產線元件底部填充設備 SMT產線under fill設備 SMT選擇性涂覆設備、選擇性噴涂設備底部填充設備conformal coating設備 交易說明特盈自動化為業(yè)內提供一流點膠生產設備歡迎各位的咨詢.