產(chǎn)品介紹倒裝芯片噴射系統(tǒng) 選擇性助焊劑噴射系統(tǒng) S-931N 在線點膠系統(tǒng)為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的和可靠性產(chǎn)品屬性倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會去除即將焊接的金屬表面的氧化物，強化潤濕，同時防止再次氧化。如果需要更強的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒裝芯片和 CSP 器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術(shù)比絲網(wǎng)印刷和浸漬法更為適合。使用方法比如，元器件貼裝設(shè)備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導(dǎo)致芯片“浮起”，導(dǎo)致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導(dǎo)致焊接不充分。 在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。 維護和保養(yǎng)配置帶有同軸氣壓技術(shù)的點膠閥后，是高速噴射薄至5μm 涂覆膜(因材料而異) 的系統(tǒng)。這個系統(tǒng)幾乎可以噴射所有的圖形，同時維持良好的邊緣光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它噴霧技術(shù)可能出現(xiàn)的過度噴射降至。 這個全封閉帶通風(fēng)的系統(tǒng)帶有安全聯(lián)鎖和一個緊急停止功能。高批量生產(chǎn)環(huán)境還可以選擇雙軌道配置 也可以添加 上板機/下板機 從而創(chuàng)建一個自動化獨立或在線系統(tǒng)。特性說明 選擇性助焊劑噴射技術(shù)提高了封裝可靠性、產(chǎn)能和物料利用率 帶同軸氣流技術(shù)的特盈公司的 噴射閥可實現(xiàn)低至5 μm 厚度的助焊劑涂覆 選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度(0.5到1mm)，程度減少助焊劑殘留，減少或完全不需清洗 FmXP 軟件控制助焊劑的噴射量，以適用不同高度的倒裝芯片 以一個外置流體散裝槽和帶互鎖設(shè)計的通風(fēng)設(shè)備作為標(biāo)準配置 其他說明數(shù)字視覺識別系統(tǒng) 接觸式高度感應(yīng)器 可選特性和配件自動工藝校準噴射 (CPJ )或型流量控制 (MFC )在長時間生產(chǎn)過程中自動保持的膠量重復(fù) 雙閥: 雙閥雙重控制 和雙閥同步 能力 雙軌配置 激光高度探測器 系列物料處理器: 為從薄載帶到大型重托盤等載體提供可靠的裝料和卸料支持 預(yù)加熱和后加熱臺 可編程控制的膠體及點膠閥壓力 交易說明特盈自動化開發(fā)銷售點膠機,為業(yè)內(nèi)提供一流點膠生產(chǎn)設(shè)備。