- 產(chǎn)品品牌：
- 牛津Oxford
- 產(chǎn)品型號：
- CMI165
- 測量范圍：
- 0.25～12.7) μm
- 測量：
- 0.08@20μm；0.
牛津儀器i近推出的CMI165，這款測厚儀為不隨著溫度變化而影響測量的銅箔厚度測厚儀或是面銅測厚儀
CMI165銅箔厚度測厚儀技術(shù)參數(shù)：SRP-T1：CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商,在中國總代理設(shè)定在正業(yè)科技股份有限公司。
產(chǎn)品特點：CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，
面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精
產(chǎn)品介紹： CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，
面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精
確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡
劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
CMI165銅箔厚度測厚儀產(chǎn)品特色：
-- 可測試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils，μm或oz
-- 可用于銅箔的來料檢驗
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
CMI165銅箔厚度測厚儀產(chǎn)品規(guī)格：
--利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
--儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
--儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1：CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上
推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
