測量范圍：

8 mil – 250 mil

CMI做為品牌在PCB行業(yè)已形成一個行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)都在使用CMI563做為測量電路板面銅厚度的測量行業(yè)工具
CMI563專為測量表面銅的厚度而設(shè)計的一款便攜式測厚儀
CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,化學銅或電鍍銅,測量的線條銅的線寬;無需用戶校準
CMI563便攜面銅厚度測量儀
CMI 563：表面銅厚測量儀， CMI 563系列表面銅厚測量儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。CMI 563采用微電阻測試技術(shù)，提供了準確和測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了市場上為先進的測試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會對測量結(jié)果產(chǎn)生影響創(chuàng)新性的CMI 563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。NIST（美國國家標準和技術(shù)學會）的校驗用標準片有不同厚度可供選購。高品質(zhì)的CMI 563由保修和OICM的客戶服務全力支持。
CMI563便攜式面銅測厚儀規(guī)格說明：
準確度：±5% (±0.1 μm)參考標準片度：非電鍍銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
銅厚測量范圍：非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲量：13,500條讀數(shù)尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）重量：9盎司（0.26千克）包括電池單位：
通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換電池：9伏電池電池壽命：65小時連續(xù)使用接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于至打印機或計算機顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，值，小值。