XYHC—500C氧化誘導(dǎo)期測(cè)定儀儀是由計(jì)算機(jī)機(jī)控制,研究高分子材料力學(xué)性能的儀器,它能夠測(cè)定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線,從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動(dòng)溫度Tf(符合國標(biāo):GB11998)。它能測(cè)量各種材料的熱膨脹系數(shù),從而確定這些材料的變態(tài)點(diǎn),燒結(jié)過程、收縮率、熱膨脹等特性??蓮V泛應(yīng)用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。 主要性能指標(biāo): 1、測(cè)量形式: (1)壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式(2)膨脹變形 2、溫度范圍: (1)低溫爐:-40℃—室溫;(2)高溫爐:室溫— 500℃ 3、升降溫速率: (1)升溫:0.5—5℃/min; 1.2℃,5℃/min常用(高溫爐用) (2)降溫:-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用(低溫爐用) 4、變形測(cè)量范圍: (1)對(duì)于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗(yàn)為0—2.5mm(2)對(duì)于膨脹變形試驗(yàn)為0—0.5mm 系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)的功能: 1、實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)溫度—變形曲線 2、實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)溫度—時(shí)間曲線 3、對(duì)于壓縮試驗(yàn)與穿透試驗(yàn)?zāi)軌蜃詣?dòng)計(jì)算出國際規(guī)定的玻璃化溫度TG和流動(dòng)溫度Tf 4、對(duì)于膨脹試驗(yàn)?zāi)軌蜃詣?dòng)計(jì)算出其膨脹系數(shù) 5、打印試驗(yàn)曲線和試驗(yàn) 6、隨時(shí)存取和查詢歷次試驗(yàn)曲線 7、試驗(yàn)曲線計(jì)算的TG和Tf可以實(shí)時(shí)顯示和隱藏 8、查詢各次試驗(yàn)歷史數(shù)據(jù) 9、正版安裝軟件密碼保護(hù) 10、使用密碼保護(hù) 11、變形測(cè)量裝置調(diào)零、上、下限溫度設(shè)置、升、降溫速率設(shè)置 12、由于膨脹試驗(yàn)的變形量比較小,因此膨脹試驗(yàn)的變形采集是獨(dú)立的通道,獨(dú)立調(diào)零 13、對(duì)于符合國標(biāo)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)式樣可任意選擇 14、軟件數(shù)字濾波,偽信號(hào)自動(dòng)去除 15、誤差自動(dòng)修正 16、試驗(yàn)完成或到達(dá)上限溫度、到達(dá)下限溫度報(bào)警 17、系統(tǒng)日期和時(shí)間設(shè)置 18、計(jì)算機(jī)屏幕分辨率設(shè)置 19、完全實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)的功能要求 20、開放性好,便于移植和擴(kuò)展 試驗(yàn)監(jiān)控: 1、溫度測(cè)量為±1℃,溫度分辨率0.1℃。 2、變形測(cè)量為±0.01mm,變形分辨率為0.001mm。 3、加熱自動(dòng)控制裝置控制為升溫速率10%,溫度+0.5℃— -0.5℃。 4、降溫自動(dòng)控制裝置控制為降溫速率10%,溫度+0.5℃— -0.5℃。 5、當(dāng)試驗(yàn)開始后,為保證加熱自動(dòng)控制裝置,“試驗(yàn)管理”和“試驗(yàn)監(jiān)控”界面的有關(guān)按鈕和有關(guān)菜單操作被自動(dòng)禁止。 6、當(dāng)試驗(yàn)全部完成后,蜂鳴器會(huì)響,可用鼠標(biāo)單擊消音子菜單消音。 7、當(dāng)試驗(yàn)全部完成后,可用鼠標(biāo)單擊試驗(yàn)菜單下的打印子菜單打印本監(jiān)控界面的有關(guān)數(shù)據(jù)和曲線。








