- 測量范圍：——(m)
- 重量：(kg)
- 外形尺寸：**(mm)
世界薄膜熱應力測量系統(tǒng)（薄膜應力儀，薄膜應力計，薄膜應力測試儀），MOS多光束技術榮獲美國技術！同時KSA公司榮獲2008 Innovation of the Year Awardee！
該設備已經(jīng)廣泛被高等學府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學，中國計量科學研究院等）、半導體制和微電子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；
同類設備：
薄膜應力測試儀（薄膜應力測量系統(tǒng)，薄膜應力計）；
薄膜殘余應力測試儀；
實時原位薄膜應力儀；
?
技術參數(shù)：
?
薄膜應力測量系統(tǒng)，薄膜應力測試儀，薄膜應力計，薄膜應力儀，F(xiàn)ilm Stress Tester, Film Stress Measurement System;
1.變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT~1000°C；
2.曲率分辨率：100km；
3.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：200mm；300mm（可選）；
4.XY雙向掃描速度：20mm/s；
5.XY雙向掃描平臺掃描小步進/分辨率：2 μm ；
6.薄膜應力測量范圍：5×105到4×1010dynes/cm2（或者5×104Pa to 4×109Pa）；
7.薄膜應力測量分辨率：優(yōu)于0.1MPa;
8.測量：優(yōu)于±0.1%；
9.測量重復性：優(yōu)于0.1%；
主要特點：
?
1.技術：MOS多光束技術（二維激光陣列）；
2.變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT~1000°C；
3.樣品快速熱處理功能；
4.樣品快速冷卻處理功能；
5.溫度閉環(huán)控制功能，保證的溫度均勻性和;
6.實時應力VS.溫度曲線；
7.實時曲率VS.溫度曲線；
8.程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點線性掃描、全面積掃描；?
9.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力成像分析；?
10.測量功能：曲率、曲率半徑、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等；
11.氣體（氮氣、氬氣和氧氣等）Delivery系統(tǒng)；