- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
| ■DMS 特點(diǎn): 1. DMS用以對(duì)固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力，然後根據(jù)其變形量以及回應(yīng)延遲計(jì)算試樣的彈性模數(shù)和阻尼相(tanδ)。 2.能靈敏地檢測(cè)到一般熱分析方法無法捕捉 ■DMS主要應(yīng)用: DMS主要量測(cè)材料的機(jī)械性質(zhì)，例如∶模 ■廣 大 的 測(cè) 量 范 圍 EXSTAR6100 DMS 具有先進(jìn)的自動(dòng)張力控制技術(shù)，例如針對(duì)在玻璃轉(zhuǎn)移溫度以上 ■五 種 頻 率 合 成 振 動(dòng) 模 式 頻率合成振動(dòng)的量測(cè)模式(Synthetic Oscillation Mode)為SIINT的原創(chuàng)技術(shù)，可對(duì)樣品同時(shí)施予不同頻率的復(fù)合波形，用來提供一系列諸如模數(shù)、黏度、阻尼相等測(cè)量數(shù)據(jù)。合成振動(dòng)模式不僅加速了量測(cè)分析的速度，而且針對(duì)高升溫速率下會(huì)有高模數(shù)變數(shù)的樣品 ■傅 利 葉 轉(zhuǎn) 換 EXSTAR 6100 DMS采用傳傅利葉轉(zhuǎn)換技術(shù)(Fourier Transform，美國(guó)專?字號(hào))以降低雜訊，對(duì)於微小的相變化現(xiàn)象提供高感度的偵測(cè)功能。由於資料處理速度的加快，使用者得以輕易地獲得的黏彈性測(cè)量結(jié)果。 ■熱 膨 脹 校 正 由於熱膨脹與夾具應(yīng)變等因素所引起的靜態(tài)變形，使得準(zhǔn)確地偵測(cè)應(yīng)變訊號(hào)變得相當(dāng)困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感的感應(yīng)器，藉由驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)來校正樣品長(zhǎng)度，并於測(cè)量過程中掌控樣品應(yīng)變的變化，以確保檢測(cè)資料的正確性與高再現(xiàn)性。 ■多 重 變 形 模 式 EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本，提供各種形變的可能性，包括有彎曲(單一或雙重懸臂梁、三點(diǎn)彎曲)、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體，熱塑性拉伸樣品、復(fù)合物乃至於膠狀材料等眾多結(jié)構(gòu)及型式的樣本皆可於本機(jī)做測(cè)試。 ■進(jìn) 階 D M S 軟 體 EXSTAR6100 DMS提供進(jìn)階的套裝軟體配裝包，包括有特殊背景扣除軟體(Subtraction software)、主導(dǎo)曲線( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析軟體( a p p a r e n t activation energies analysis software)。獨(dú)特測(cè)試模式(Unique Test Mode)能得出穩(wěn)定的量測(cè)結(jié)果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function)，可以輕松的判斷出理想的樣本尺寸，作為適當(dāng)樣品尺寸的依據(jù)。 |
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| 高分子材料(DMS) |
| 針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性進(jìn)行分析，例如， (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)模數(shù)( Modulus ) (3)交聯(lián)程度( Curing ) (4)吸振效果( Damping ) (5)黏度變化( Viscosity ) (6)耐用性 (7)疲勞度 (8)膨脹系數(shù)( CTE ) (9)軟化點(diǎn)( Soften ) (10)熱穩(wěn)定性( Stability ) |
| 金屬材料(DMS) |
| 針對(duì)包括金屬、合金等材料熱特性分析進(jìn)行分析，例如， (1)模數(shù)( Modulus ) (2)耐用性 (3)疲勞度 (4)膨脹系數(shù)( CTE ) (5)軟化點(diǎn)( Soften ) |
| 陶瓷材料(DMS) |
| 針對(duì)包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其制品的各項(xiàng)材料特性進(jìn)行分析，例如 (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)模數(shù)( Modulus ) (3)黏度變化( Viscosity ) (4)耐用性 (5)疲勞度 (6)膨脹系數(shù)( CTE ) (7)軟化點(diǎn)( Soften ) (8)熱穩(wěn)定性( Stability ) |
| 電子光電材料(DMS) |
| 針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，例如， (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)模數(shù)( Modulus ) (3)交聯(lián)程度( Curing ) (4)吸振效果( Damping ) (5)黏度變化( Viscosity ) (6)耐用性 (7)疲勞度 (8)膨脹系數(shù)( CTE ) (9)軟化點(diǎn)( Soften ) (10)熱穩(wěn)定性( Stability ) |
| 奈米材料(DMS) |
| 針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)模數(shù)( Modulus ) (3)交聯(lián)程度( Curing ) (4)吸振效果( Damping ) (5)黏度變化( Viscosity ) (6)耐用性 (7)疲勞度 (8)膨脹系數(shù)( CTE ) (9)軟化點(diǎn)( Soften ) (10)熱穩(wěn)定性( Stability ) |
