測(cè)量原理：非接觸式，激光線             測(cè)量：±0.002mm
重復(fù)測(cè)量：±0.004mm                基座尺寸：324mm×320mm
移動(dòng)平臺(tái)：X、Y電磁鎖閉平臺(tái)可任意移動(dòng)，并附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm              移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭           光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào))
測(cè)量光線：可低至5?0?8m高激光束       電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372(L)×557(W)×462(H)mm     系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)

照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))

測(cè)量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文簡(jiǎn)體版，英文版

本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類(lèi)系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，保證了測(cè)量的和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。

應(yīng)用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類(lèi)設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。

        精密型錫膏測(cè)厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理

        非接觸式激光測(cè)厚儀由專(zhuān)用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔?，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诘母叨炔睿瑥亩鴮?shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。