1、2、3 型

超高，適于用作精密檢測(cè)室的主檢測(cè)設(shè)備； 3個(gè)型號(hào)（1、2、3 型）各自有 5 級(jí)放大倍率，可滿足不同視場(chǎng)及倍率要求； 有多種多樣的照明方式可供選擇，以確保模具邊界準(zhǔn)確探測(cè)的需求； 較長(zhǎng)的工作距離（50毫米），可滿足測(cè)量對(duì)工件高度方向的空間需求； 高達(dá)15倍的變焦比，可以滿足低倍大視場(chǎng)觀察搜索和高倍精密測(cè)量?jī)煞矫娴男枨蟆Ｅc無(wú)級(jí)變焦機(jī)構(gòu)相比，采用5段、定倍自動(dòng)變焦機(jī)構(gòu)可以使測(cè)量更加快速、準(zhǔn)確。 應(yīng)用領(lǐng)域：
精密檢測(cè)室的主檢測(cè)設(shè)備，模具及精密機(jī)械零件測(cè)量。 精密掩模板 精密機(jī)械零件 模具

Z120X 型（帶高倍頭）

具有超高的載物臺(tái)，與高倍頭配合使用，能夠準(zhǔn)確測(cè)量工件的細(xì)微部位（如精密掩膜及芯片凸點(diǎn)高度等關(guān)鍵尺寸）光學(xué)放大倍數(shù)可達(dá)120X，能夠測(cè)量微距線寬； 高速、高的載物臺(tái)有助于對(duì)較大的物體尺寸，進(jìn)行快速、準(zhǔn)確地測(cè)量； 可以分別測(cè)量刻線的上下寬度； 激光自動(dòng)掃描功能，可以用來(lái)測(cè)量芯片上的微小凸點(diǎn)高度以及錫球截面形狀等； 可以對(duì)激光掃描所得的截面輪廓形狀進(jìn)行評(píng)估。 應(yīng)用領(lǐng)域：
各種芯片級(jí)封裝、芯片上的凸點(diǎn)高度、各種精密掩膜板等。 精密掩模板 倒裝芯片上的凸點(diǎn) 芯片凸點(diǎn)形貌色標(biāo)顯示