Au-SH215 五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀(電子控溫)
適用范圍
本產(chǎn)品適用于軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙、以及其他熱封復(fù)合膜的熱封時(shí)間、熱封溫度、熱封壓力等的參數(shù)測(cè)量,為廠家提供參考數(shù)據(jù)以便改進(jìn)工藝,符合市場(chǎng)需求;為用戶提供材料真實(shí)數(shù)據(jù),便于選擇合適的產(chǎn)品。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:0~3000C
熱封壓力:0~0.8Mpa
熱封時(shí)間:0.001~10000S
熱封方式:?jiǎn)蚊婕訜峄螂p面加熱
熱封面積:40mmX10mmX5塊
主機(jī)尺寸:450*315*410
主機(jī)重量:32KG
功能特點(diǎn)
。六組熱封刀獨(dú)立控溫,可試驗(yàn)五種不同溫度效率高
。采用當(dāng)前先進(jìn)的嵌入式控制系統(tǒng),能自動(dòng)檢測(cè)主機(jī)狀態(tài)、故障,功能強(qiáng)大
。主機(jī)可脫離電腦獨(dú)立進(jìn)行試驗(yàn)、統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)、打印試驗(yàn)數(shù)據(jù);選用真彩觸摸屏,操作使用方便
。遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)軟件可通過網(wǎng)絡(luò)診斷儀器當(dāng)前狀態(tài)
。氣缸選用國(guó)際品牌,確保儀器運(yùn)行,可靠
。溫度控制由嵌入式微處理器閉環(huán)控制,控溫,熱封時(shí)間由微處理器精密計(jì)算,確保試驗(yàn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確
。可設(shè)定熱封方式(自動(dòng)或手動(dòng))以及自動(dòng)熱封次數(shù)
。系統(tǒng)多項(xiàng)自保護(hù)功能,保證器儀器的安全
。環(huán)保設(shè)計(jì):長(zhǎng)時(shí)間沒熱封自動(dòng)降溫,既延長(zhǎng)儀器壽命;又確保安全、省電
運(yùn)行環(huán)境
電源電壓:110/220V±10%
電源頻率:50/60Hz
操作系統(tǒng):WINDOWS XP以上
內(nèi)存空間:1G以上
硬盤空間:80G以上
顯示器: 16位色以上
氣源壓力:>0.8Mpa
標(biāo)準(zhǔn)配置
測(cè)試主機(jī) 調(diào)試正常1臺(tái)
測(cè)試軟件 安裝光盤一張
腳踏開關(guān) 1個(gè)
電源線 1條
USB連線 1條
串口線 1條
串口線 1條
電腦 自備
打印機(jī) 自備
氣源 自備








