背光測(cè)試儀用途
主要用于PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性檢查。切片制作時(shí)通過(guò)PCB板孔半徑處割切。采用40X放大鏡觀察PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性。設(shè)備采用優(yōu)質(zhì)配件制作。該設(shè)備外觀大方，廣泛應(yīng)用在PCB行業(yè)基板孔鍍銅層的檢查。
背光測(cè)試儀特點(diǎn)：
● 采用燈室.暗室和移動(dòng)滑動(dòng)塊組合。通過(guò)40倍放大鏡觀察切片的透光性
● 利用彈簧壓裝置壓緊切片，并可移動(dòng)觀察
● 操作簡(jiǎn)單，易學(xué)易懂易用。
背光測(cè)試儀技術(shù)規(guī)格:
外形尺寸(mm):190(長(zhǎng))×190(寬)×225(高)
物鏡：4X
目鏡:10X
可調(diào)節(jié)距離(mm）：25
重量(kg）：約2.5
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
