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　　ULN2003APG


　　7通道達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器


　　特點(diǎn)


　　輸出電流（單輸出）：500 mA


　　高維持電壓輸出：50 V小


　　輸出鉗位二極管


　　輸入兼容不同類型的邏輯


　　封裝類型：DIP-APG-16PIN


　　封裝類型AFWG:SOL-16PIN


　　集成電路要記住的幾點(diǎn)處理事項(xiàng)


　　熱輻射設(shè)計(jì)


　　在使用IC流過(guò)大電流，如功率放大器，穩(wěn)壓器或驅(qū)動(dòng)器，請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)的設(shè)備，使熱量適當(dāng)?shù)妮椛?，在任何時(shí)間和條件，不超過(guò)規(guī)定的結(jié)溫（Tj）。這些集成電路產(chǎn)生的熱量，即使在正常使用期間。不足的IC散熱設(shè)計(jì)可導(dǎo)致減少IC壽命，集成電路的特性惡化，或IC擊穿。另外，請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)周到的IC的熱輻射的影響，考慮到與外圍組件的移動(dòng)設(shè)備。


　　額定逆流


　　當(dāng)電機(jī)在相反的方向旋轉(zhuǎn)，突然停止或減慢，電流流回電機(jī)的電源由于反電動(dòng)勢(shì)的效果。如果灌電流的供電能力小，設(shè)備的電機(jī)電源和輸出引腳可能會(huì)接觸到超過(guò)額定值條件。


　　內(nèi)容注意事項(xiàng)：


　　等效電路


　　等效電路圖可以簡(jiǎn)化或它們的某些部分也可以省略說(shuō)明用途。


　　測(cè)試電路


　　測(cè)試電路中的組件僅用于取得和確認(rèn)設(shè)備的特性。這些元件和電路不能保證防止應(yīng)用設(shè)備在發(fā)生故障或失效。


　　因此，在此過(guò)程中使用必須極為小心，必須采取系統(tǒng)，其中包括本IC設(shè)計(jì)。共同和GND線以來(lái)IC可能被摧毀，由于短路輸出之間，空氣污染故障或故障接地不當(dāng)。


　　這些年來(lái)，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每?jī)赡暝黾右槐丁？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對(duì)于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖（ITRS）中有很好的描述。