美國博曼（BOWMAN)膜厚測試儀測量電鍍、PCB等各種金屬鍍層的厚度，使用安全簡便，堅固耐用節(jié)省維護費用，高分辨率探測器硅PIN檢測器250 ev，配合快速信號處理系統(tǒng)能達到極高的度和非常低的檢測限。只需短短數(shù)秒鐘，所有從13號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
半導體博曼X-RAY鍍層膜厚測試儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測量系統(tǒng)。
 它的出現(xiàn)解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術(shù)的，目前正在申請的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產(chǎn)生很大的輻射強度，這就可以在小到幾?reg;微米的結(jié)構(gòu)上進行測量。在經(jīng)濟上遠遠優(yōu)于多元毛細透鏡的BOWMAN專有X-射線光學設(shè)計使得能夠在非常精細的結(jié)構(gòu)上進行厚度測量和成分分析。博曼膜厚測試儀可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結(jié)構(gòu)。具有強大功能的X-射線可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達25種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。有需要的朋友請來電咨詢希望我們能成為長期的合作伙伴！聯(lián)系人：周小姐，聯(lián)系電話：