特點
● 運用可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）實現對SMT生產線
中精密印刷焊錫膏進行100%的高三維測量。
● 采用技術的DL結合易于調節(jié)的全色光譜三維測量中的陰
影效應干擾。
● PSLM可編程結構光柵的應用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達（PZT）
驅動摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部份，
大大了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。
● 高貞數的4像素工業(yè)相機，配合精密級絲桿和導軌，實現
穩(wěn)定的檢測。
● 友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。
● 強大的過程統(tǒng)計（SPC），讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于
錫膏印刷不良造成的缺陷。從而的產品質量。
的圖像顯示 同步漫反射PMP
技術參數/Parameters
測量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術） |
測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 |
檢測不良 | Detection of non- | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良 |
FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
Accuracy | Xy方向：10μm; 高度：小于1μm | |
重復 | Repeatability | 高度：小于1μm(4 Sigma), 面積：小于1%（4 Sigma) |
檢測速度 | Detection Speed | 高模式：2300mm /秒 |
Mark點 | Mark-point detection time | 1秒/個 |
測量高度 | Maximum Measuring height | 500-700μm(PSLM軟件調控) |
彎曲PCB | Maximum Measuring | ±5mm |
小焊盤 | Minimum pad spacing | 100μm (錫膏高度為150μm的焊盤為基準） |
小測量 | Smallt size measurement | 長方形：150μm, 圓形：200μm |
PCB | Maximum PCB Size | 510×505mm |
PCB傳送 | PCB Transfer Direction | 左到右 或 右到左 |
軌道寬度 | Conveyor Width Adjustment | 自動 和 手動 |
工程統(tǒng)計 | Engineering Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage |
Geber和 | Geber and CAD Data Import | 支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式 |
操作系統(tǒng) | Operating system support | Windows XP Profsional 或windows 7 profsional |
設備規(guī)格 | Equipment | 1000×1000×1530 mm(不包含信號燈高度) 865kg |
