愛(ài)思達(dá)x-ray檢測(cè)機(jī)是正業(yè)科技自主研發(fā)生產(chǎn)的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備；還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控和BGA返修檢測(cè)等。
    
正業(yè)科技作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，要考慮的就是設(shè)備的性能，所生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也合FDA標(biāo)準(zhǔn)。

我司生產(chǎn)的高解析度x-ray檢測(cè)機(jī)采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu)，通過(guò)X射線非破壞性透視檢查，實(shí)時(shí)觀察到清晰的產(chǎn)品內(nèi)部圖片。另外，強(qiáng)大的軟件測(cè)量功能使得檢查效率大大。如以下范圍都可以檢測(cè)：
1.BGA檢測(cè) 短路,開(kāi)路,空洞,冷焊的檢測(cè)
2.IC封裝檢測(cè)、傳感器等汽車(chē)配件及塑膠件的內(nèi)部透視
3.PCB板焊接檢測(cè) 電熱管,鋰電池,珍珠,精密器件等內(nèi)部透視
4.電池正負(fù)片的檢測(cè)
5.電容、電阻等元器件的檢測(cè)

我司實(shí)體所作的檢測(cè)圖樣：

我司從事精密檢測(cè)儀器已經(jīng)十余載，歡迎各位廠商帶上樣品到我司進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，詳情請(qǐng)咨詢，請(qǐng)致電。