無錫世邁科技有限公司
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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：檢測設(shè)備;OLYMPUS低倍顯微鏡;OLYMPUS高倍顯微鏡;OLYMPUS測量顯微鏡;美國Rame hart 角度測試儀;美國STARRETT非接觸三坐標(biāo);德國Feinfocus X-Ray射機(jī);smatech硅片測厚儀
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接觸式硅片厚度測量儀Z-SCOPE
1、品名：12寸硅片厚度測試儀
2、用途：測量硅片厚度尺寸
3、工作原理：該儀器由傳感器的側(cè)頭接觸所需測量硅片表面,經(jīng)測量模塊傳輸至IBR顯示器，人工讀取測量值,連接電腦，電腦數(shù)據(jù)讀取，可生成各種表格。
7、技術(shù)參數(shù)
適合硅片：5’,6’ ,8’, 12”
硅片厚度：50-1000um
小分辨率: 0.1um
重復(fù)性：0.2um
系統(tǒng):+/-0.15 um
測量力: 0.7g
收張行程: 5mm
大理石平板: 00級
設(shè)備尺寸：600*600*600mm
