GAM-70錫膏測厚儀（臺灣原裝）

功能說明

  本產(chǎn)品為非接觸式測厚設(shè)備，此乃針對Fine Pitch制程能力的成長、印刷技術(shù)的及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備，且能提供各種SPC統(tǒng)計分析值，進而制程能力。

１－１適用范圍

  錫道銅箔印刷面。

  各式厚度量測數(shù)值：取得分析統(tǒng)計。

１－２系統(tǒng)功能

  自動/手動量測錫膏厚度。

  手動量測錫膏長度、寬度、間距。

  自動計算錫膏面積、截面積、體積。

  量測值可記錄存盤及打印。

  可抓取CCD所拍攝圖像，并儲存圖文件。

  自動計算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。

  提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。

  可同時依不同生產(chǎn)線分別量測作記錄。

  可依欲量測基本厚度，快速調(diào)整焦距。

  可定時呼叫取樣。

１－３系統(tǒng)規(guī)格

    可視范圍：4.55mmÎ3.50mm  放大倍率：x90

    電源供應(yīng)：計算機提供

外觀尺寸：350(L)Î400(W)Î290(H)mm

      整體重量：30kg              檢查方式：Laser Vision

      臺面尺寸：350(W)Î265(L)mm  量測厚度：0.5mm ~0.007mm

  度：(+-)0.0035mm         分析系統(tǒng)：GAM70(中文接口)

一、 按主畫面之打印統(tǒng)計。

二、 輸入欲顯示圖表記錄文件名稱。

三、 輸入報表抬頭。

四、 選擇厚度分布統(tǒng)計圖或X-R管制圖。

五、 選擇厚度分布統(tǒng)計圖

           [打印圖形]：打印厚度分布統(tǒng)計圖。

            [打印數(shù)據(jù)表]：打印〝厚度列表〞。

    六、選擇X-R管制圖

           [打印圖形]：打印X-R管制圖。

           [打印數(shù)據(jù)表]：打印〝單點列表〞。

〈厚度分析統(tǒng)計圖〉

                  〈X-R管制圖〉

附錄E基本配備

GAM70錫膏測厚機                  *1臺

個人計算機(含15”LCD屏幕)              *1臺

影像處理卡                                  *1片

測厚器控制卡                            *1片

通訊連接線                                *1條

測厚器控制線                        *1條

影像傳輸線                           *1條

書                             *1份

手冊                              *1本

GAM70檢測系統(tǒng)軟件               *1套

標(biāo)準(zhǔn)校規(guī)                                *1個

校規(guī)檢驗                         *1份