快的檢測(cè)速度

ALD620專為量而設(shè)計(jì),為您提供高的生產(chǎn)效率,AC伺服系統(tǒng)配備度研磨絲桿導(dǎo)軌使定位8um,800mm/sec的進(jìn)給速度結(jié)全智能工業(yè)數(shù)字相機(jī)利用的統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)令測(cè)試速度150dot/sec。

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（ALD620）設(shè)備技術(shù)參數(shù)

檢測(cè)的電路板：通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查

檢測(cè)方法：統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等）

檢測(cè)覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等

件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件，OCV、破損、反向等

焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等

分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8檢測(cè)速度＜210ms/FOV（標(biāo)配）（option）15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6檢測(cè)速度＜190ms/FOV（選配）

小件測(cè)試：20µm：0201chip & 0.3pitch IC

PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)

ALD620機(jī)器特性：

1、模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷

2、智能高清晰數(shù)字CCD相機(jī)，圖像質(zhì)量穩(wěn)定

3、檢測(cè)速度滿足兩條貼片線的需求

4、內(nèi)嵌多種算法，的檢出率、的誤判率

5、硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用

6、自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力

7、智能相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode

8、多程序與雙面檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)切換新的MODE檢測(cè)程序

9、多MARK檢測(cè)，含Bad Mark功能

10、MSDE服務(wù)器模式，管理AOI

11、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，AOI運(yùn)作水平

12、SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息的工藝差

13、具備軟板、紅膠板、鍵盤測(cè)試等多種拓展應(yīng)用

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自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀