| 溫度循環(huán)比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時(shí)間 | 循環(huán)數(shù) |
| IEC61215 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| GB9535 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| IEC61646 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| GB18911 | -40&plun;2℃ | 85&plun;2℃ | 100℃/h | 少10min | 50、200 |
| UL1703 | -40&plun;2℃ | 90&plun;2℃ | 120℃/h | 30～105min | 200 |
| IEC62108 | -40&plun;2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
| IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
| IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9～7.5℃/min | 少10min | 250、500 |
| IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 100℃/h | 少10min | 100、200 |
| IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | 100℃/h | 少10min |
Thermal cycle test(溫度循環(huán)測(cè)試)
目的：確定組件于溫度重復(fù)變化時(shí),引起的疲勞和其它應(yīng)力的熱失效。
Humidity-freeze test(濕冷凍測(cè)試)
目的：確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的下溫度影響的能力
| 溫度循環(huán)比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數(shù) |
| IEC61215 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
| GB9535 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
| IEC61646 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
| GB18911 | 85℃/85&plun;5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
| UL1703 | 85℃/85&plun;2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(120℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
| IEEE1513 | 85℃/85&plun;2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20 |
| IEC62108 | 85℃/85&plun;2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20、40 |
