CMI做為品牌在PCB及電鍍行業(yè)已形成一個行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)在使用CMI系列產(chǎn)品做為測量鍍層厚度的行業(yè)工具
CMI 700 臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進行復(fù)雜的工序才能完成的測量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù)，為電鍍工、正化工、 質(zhì)量管理及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的優(yōu)勢：當測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機器進行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計合人體工學的原理，同時可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進行簡便的菜單操作

OICM的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于一個十分廣泛的領(lǐng)域，包括：
?  電子行業(yè)檢驗，如電路板鍍膜厚度測試
?  家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗
?  汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗,  航空航天工業(yè)檢驗
?  緊固件鍍膜測試, 石油、天然氣輸送管道蝕鍍膜檢驗
?  普通管道蝕鍍膜檢驗,公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗
· 磁性基材上的非磁性鍍層
· 導性基材上的非導性鍍層
· 磁性基材上的電鍍層
功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標準片,測量范圍:孔徑0.85--3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP探頭及標準片,測量孔徑在025-085mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量范圍厚度為:0--1000um