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本內(nèi)容介紹8（8 或16 路FE 以太網(wǎng)透明傳輸板）的版本、功能、原理、面板、配
置及技術指標等。
7.2.1 版本描述
8 單板的功能版本為N1。
7.2.2 功能和特性
8 單板支持以太網(wǎng)業(yè)務透明傳輸、LCAS 和測試幀等功能和特性。
7.2.3 工作原理和信號流
8 單板由接口模塊、業(yè)務處理模塊、封裝/映射模塊、接口轉(zhuǎn)換模塊、通信與控制模
塊和電源模塊構成。
7.2.4 面板
8 單板的面板上有單板指示燈、接口和條形碼。
7.2.5 可插放槽位
8 單板的可插放槽位跟與子架的交叉容量以及是否帶接口板有關。
7.2.6 單板配置參考
8 單板的參數(shù)可以通過T2000 網(wǎng)管系統(tǒng)配置。
7.2.7 技術指標
8 單板指標包含機械指標和功耗。
7.2.1 版本描述
8 單板的功能版本為N1。
7.2.2 功能和特性
8 單板支持以太網(wǎng)業(yè)務透明傳輸、LCAS 和測試幀等功能和特性。
本內(nèi)容介紹8（8 或16 路FE 以太網(wǎng)透明傳輸板）的版本、功能、原理、面板、配
置及技術指標等。
7.2.1 版本描述
8 單板的功能版本為N1。
7.2.2 功能和特性
8 單板支持以太網(wǎng)業(yè)務透明傳輸、LCAS 和測試幀等功能和特性。
7.2.3 工作原理和信號流
8 單板由接口模塊、業(yè)務處理模塊、封裝/映射模塊、接口轉(zhuǎn)換模塊、通信與控制模
塊和電源模塊構成。
7.2.4 面板
8 單板的面板上有單板指示燈、接口和條形碼。
7.2.5 可插放槽位
8 單板的可插放槽位跟與子架的交叉容量以及是否帶接口板有關。
7.2.6 單板配置參考
8 單板的參數(shù)可以通過T2000 網(wǎng)管系統(tǒng)配置。
7.2.7 技術指標
8 單板指標包含機械指標和功耗。
7.2.1 版本描述
8 單板的功能版本為N1。
7.2.2 功能和特性
8 單板支持以太網(wǎng)業(yè)務透明傳輸、LCAS 和測試幀等功能和特性。
8 單板的具體功能和特性
工作原理和信號流
8 單板由接口模塊、業(yè)務處理模塊、封裝/映射模塊、接口轉(zhuǎn)換模塊、通信與控制模
塊和電源模塊構成。
下面以1 路FE 信號的處理為例，介紹8 單板的工作原理和信號流。
8 單板功能框圖
交叉連接單元送來的信號經(jīng)接口轉(zhuǎn)換模塊送往封裝/轉(zhuǎn)換模塊進行解映射和解封裝。業(yè)
務處理模塊根據(jù)設備所處的級別確定路由。完成幀定界、添加前導碼、計算CRC 校驗
碼和以太網(wǎng)性能統(tǒng)計等功能。后經(jīng)過接口處理模塊進行并/串變換和編碼由以太網(wǎng)接口
送出。
接收方向
接口處理模塊接入外部以太網(wǎng)設備（如以太網(wǎng)交換機、路由器等）送來的信號，進行解
碼和串/并轉(zhuǎn)換。然后進入業(yè)務處理模塊，進行幀定界、剝離前導碼、終結(jié)CRC（Cyclic
Redundancy Check）校驗碼和以太網(wǎng)性能統(tǒng)計等功能。在封裝模塊完成以太網(wǎng)幀的
HDLC、LAPS 或GFP-F 封裝，然后送往映射模塊進行映射，后經(jīng)接口轉(zhuǎn)換模塊送入
交叉連接單元。
通信與控制模塊
通信與控制模塊主要實現(xiàn)單板的通信、控制和業(yè)務配置功能。
