型號:DMU 02
:±0.5%FSO,±0.3%FSO
量程:相對壓力-1~0,…24bar; 0~0.6,…4000bar
材質(zhì):殼體:不銹鋼304;過程連接:不銹鋼630
膜片材料:多晶硅薄膜芯片
過程連接: G1/2B(EN837-1/7.3)
電氣連接:赫斯曼接頭,DIN43650-A(IP65)
輸出信號:4-20mA,2線;0-10V,3線

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型號:DMU 02
:±0.5%FSO,±0.3%FSO
量程:相對壓力-1~0,…24bar; 0~0.6,…4000bar
材質(zhì):殼體:不銹鋼304;過程連接:不銹鋼630
膜片材料:多晶硅薄膜芯片
過程連接: G1/2B(EN837-1/7.3)
電氣連接:赫斯曼接頭,DIN43650-A(IP65)
輸出信號:4-20mA,2線;0-10V,3線