MM610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既且穩(wěn)定性高。
測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10為孔銅厚度量測(cè)測(cè)試頭，采用的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與效益，測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。

設(shè)計(jì)之人性化操作界面

　　量測(cè)模式為渦電應(yīng)式快速量測(cè)孔銅厚度
　　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
　　具有背光顯示型的LCD
　　可設(shè)定高、低限，方便辨別出是否出所測(cè)量的范圍
　　操作簡(jiǎn)易、方便攜帶
　　測(cè)量單位mil及um，自由快速變換
　　標(biāo)準(zhǔn)片快速校正
　　測(cè)頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
　　探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)
　　擁有U傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
　　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附功效。

儀器規(guī)格

量測(cè)范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：&plun;1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
分辨率：1~3位(固定)
PCB小孔徑限制35mil (0.9mm)
PCB小板厚限制30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長(zhǎng)) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：U
重 量：210克(保護(hù)套)
電 池：1 個(gè)9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用

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