- 產(chǎn)品品牌：
- 進(jìn)口
- 產(chǎn)品型號：
- LTT-H80
LTT-H80系列
LTT-H80 特點(diǎn)/Features
● 大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)， 充分滿足基板要求；● 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無須手動(dòng)操作、調(diào)整快 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)；
● 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
● 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形， 獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，高強(qiáng) 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
● 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；
● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試與可靠 使用壽命；
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量；
● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理圖/Work Pninciple
自動(dòng)挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測試
測試效果/Test Effection
配置清單/Recorder Bills
