生產(chǎn)貼片高壓電容1812-COG-1KV-2KV-3KV系列無燈

高壓貼片電容;高容貼片電容;安規(guī)貼片電容;積層陶瓷電容;陶瓷貼片電容;高頻貼片電容;C高壓電容;TDK高壓電容;SMD電容;MLCC;

陶瓷積層貼片電容優(yōu)勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產(chǎn)品。

2。有助于生產(chǎn)效率，可以自動化生產(chǎn)。

3.使用貴金屬生產(chǎn)，高穩(wěn)定性，，性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產(chǎn)品小型化，節(jié)省空間。產(chǎn)品更美觀，性能更。

5。陶瓷電R小，可以用在部分高頻電路，產(chǎn)品工作效率更高。

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)有的機械度及性
3.高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導系數(shù)小，的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源
8.由于R低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓:100VDC～3000VDC
溫度特性:NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl I）         X7R:≤±15%,-55～125℃（EIACl II）
容量范圍:NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ):NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
緣電阻: 10GΩ 或 500/CΩ 取兩者小值
老化速率:NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤V ＜500V  :200%
額定電壓   500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓              1000v≤ V         :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價格

HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ：
1KV 100p 1206封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
630V封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~

LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
250V封裝
250V封裝
250V封裝
250V封裝
250V封裝
500V封裝
400V封裝
400V封裝
以上都為X7R材質(zhì)，耐125度高溫

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源)
規(guī)格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量為10%

無燈我司生產(chǎn)高壓高頻貼片電容-高頻無燈(代替CBB) 規(guī)格主要有:
1KV NP。
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u 100V X7R 1206封裝

燈
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(燈) 規(guī)格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/封裝
400V/封裝
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~