特點(diǎn)及用途:
金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結(jié)構(gòu),廣泛應(yīng)用于工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行原材料檢驗(yàn);鑄件質(zhì)量鑒定或材料處理后的金相組織分析;以及對(duì)表面裂紋和噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作,是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析;地質(zhì)學(xué)的巖相分析;以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔锱c陶瓷等進(jìn)行微觀研究的手段,是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的備儀器,也是科研教學(xué)領(lǐng)域得力助手。
越來(lái)越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式,將顯微成像輸入微機(jī),由微處理器對(duì)圖像作各種后期處理,是同步于當(dāng)今世界在顯微領(lǐng)域的新技術(shù)。
4XC-TS圖像分析金相顯微鏡配置了高像素的數(shù)碼攝影系統(tǒng)(或CCD攝像頭),具有光學(xué)變焦,可以連續(xù)選擇各種放大倍率,并由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進(jìn)入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。
系統(tǒng)可以選配"金相測(cè)量分析系統(tǒng)"(軟件),對(duì)金相圖譜進(jìn)行進(jìn)行實(shí)時(shí)研究分析,如;脫碳層、滲碳層測(cè)量,表面涂層厚度測(cè)量等的分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文。
技術(shù)參數(shù):
1.結(jié)構(gòu): 倒置式 三目鏡筒 傾角30 ° 瞳距和屈光度可調(diào) 4物鏡轉(zhuǎn)換器
2.總放大倍率: 顯微鏡100 -1000× 圖像300 - 3000×
3.分劃目鏡: 10× 平場(chǎng)可變焦 格值0.1 mm
4.測(cè)微尺: 格值0.01 mm / 1 mm
5.雙層機(jī)械載物臺(tái): 200 × 152 mm 移動(dòng)范圍15 × 15 mm
6.調(diào)焦機(jī)構(gòu): 同軸粗微動(dòng) 限位保護(hù) 升降范圍30 mm 微調(diào)0.002 mm
7.照明系統(tǒng): 亮度可調(diào) 鹵素?zé)?0W / 6V帶濾
8.放大倍率和視場(chǎng) (可以選配其他倍率)
儀器成套性
⑴ 儀器主體
⑵ 光源組
⑶ 目鏡筒
⑷ 三目接口
⑸ 平場(chǎng)物鏡PLL10×,PLL20×,PLL40×,PLL100×
⑹ 平場(chǎng)目鏡10×
⑺ 分劃目鏡10×
⑻ 測(cè)微尺0.01/ 1 mm
⑼ 濾 黃,綠,藍(lán),磨砂
⑽ 合成浸油
⑾ 載物片Φ10 mm,Φ20 mm
⑿ 彈性?shī)A
⒀ 塵罩
⒁ 備用燈泡20W/ 6V
⒂ 備用保險(xiǎn)絲0.5A
系統(tǒng)配置
1.金相顯微鏡: 三目倒置金相顯微鏡4XC
2.數(shù)碼適配鏡: MCL-V顯微鏡與攝像機(jī)的光學(xué)和機(jī)械接口
3.CCD攝像頭: GNAZ攝像機(jī)
4.圖像處理系統(tǒng): SDK-2000圖像捕捉卡 (高分辨率圖像實(shí)時(shí)采集卡 二次開發(fā)軟件包)
5.圖像分析系統(tǒng): 金相測(cè)量分析系統(tǒng)(軟件)
6.微機(jī)和打印機(jī): 聯(lián)想商用電腦和 HP黒白激光打印機(jī) (當(dāng)前主流配置)
圖像處理系統(tǒng) SDK-2000
SDK-2000彩色/黑白圖像捕捉卡,能實(shí)時(shí)傳送數(shù)字視頻信號(hào)到顯示存儲(chǔ)器或系統(tǒng)存儲(chǔ)器。輸入的彩色視頻信號(hào)經(jīng)數(shù)字解碼器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、比例縮放、裁剪、色空變換等處理,通過PCI總線到VGA卡實(shí)時(shí)顯示或傳到計(jì)算機(jī)內(nèi)存實(shí)時(shí)儲(chǔ)存。數(shù)據(jù)的傳送過程是由圖像卡控制的,無(wú)需CPU參與,傳輸速度可達(dá)132/S。系統(tǒng)具有如下特點(diǎn):
² 輸入方式:軟件選擇及切換:二路CVBS輸入
² 圖像采集分辨率:640×480×24bit(PAL)
² 靈活采集圖像:支持單場(chǎng)(奇場(chǎng)或偶場(chǎng))、單幀、連續(xù)場(chǎng)、連續(xù)幀、間隔幾場(chǎng)或幾幀等多種采集方式;
² 硬件完成輸入圖像的比例縮放(SCALE)、裁剪(CLIP);輸入圖像的大小、位置可靈活設(shè)置;
² 支持軟件調(diào)整亮度、色調(diào)、色飽和度、對(duì)比度;
² 提供WINS及Linux環(huán)境下的開發(fā)工具及演示程序;支持VC、VB、BC、C++ Builder等開發(fā)環(huán)境。
測(cè)量軟件系統(tǒng)
(一)功能介紹
1.幾何測(cè)量:本軟件提供了“直線”、“矩形”、“圓”、“多邊形”、“角度”等多種測(cè)量工具及測(cè)量方法,可完成長(zhǎng)度、面積、角度等測(cè)量工作。
2.定倍打?。嚎裳b入多副圖片,并可對(duì)其進(jìn)行圖像處理,設(shè)置說明文字和打印版面,進(jìn)而生成一份種行業(yè)要求的文件。
3.圖像拼接:可將幾張具有重合部分的圖像文件,拼合成一幅完整的圖像。
(二)系統(tǒng)組成:
整個(gè)軟件系統(tǒng)由如下部分組成:
⒈軟件程序(光盤);
⒉加密狗:客戶需事先選擇加密狗類型(U 型);
⒊文字資料:《使用說明書》(光盤上有WORD 文檔);
鍍層測(cè)量效果圖
公司還供應(yīng)上述產(chǎn)品的同類產(chǎn)品:
硬度計(jì)系列:手動(dòng)洛氏硬度計(jì)、電動(dòng)塑料洛氏硬度計(jì)、數(shù)顯洛氏硬度計(jì)、表面洛氏硬度計(jì)、全洛氏硬度計(jì)、維氏硬度計(jì)、小負(fù)荷維氏硬度計(jì)、數(shù)顯顯微維氏硬度計(jì)、圖像處理顯微維氏硬度計(jì)、布氏硬度計(jì)、小負(fù)荷布氏硬度計(jì)、布洛維硬度計(jì)、里氏硬度計(jì)、肖氏硬度計(jì)、邵氏硬度計(jì)、便攜洛氏硬度計(jì)、韋氏硬度計(jì)、巴氏硬度計(jì)、管材洛氏硬度計(jì)、顯微硬度計(jì)分析軟件。布氏硬度計(jì)分析軟件。
顯微鏡系列:金相顯微鏡、體視顯微鏡、生物顯微鏡、測(cè)量顯微鏡、工具顯微鏡。金相測(cè)量軟件、金相自動(dòng)分析軟件。
金相制樣系列:金相切割機(jī)、金相鑲嵌機(jī)、金相預(yù)磨機(jī)、金相拋光機(jī)、金相磨拋機(jī)
金相耗材系列:金相切割片、金相鑲嵌粉,金相砂紙、金相拋光布、金剛石噴霧劑、
試驗(yàn)機(jī)系列:數(shù)顯彈簧拉壓試驗(yàn)機(jī)、電子式彈簧拉壓試驗(yàn)機(jī)、彈簧扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)、數(shù)顯彈簧扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)、彈簧疲勞試驗(yàn)機(jī)、微機(jī)控制液壓試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、
精密儀器系列:投影儀、影像測(cè)量?jī)x、自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x、測(cè)量二次元、二次元、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、測(cè)高儀、圓度儀、粗糙度儀、輪廓儀、形狀測(cè)量?jī)x、測(cè)長(zhǎng)儀、工具顯微鏡。
材料分析系列:分光光度計(jì)、碳硫分析儀、材料元素分析儀、光譜儀、X射線熒光光譜儀
檢測(cè)系列:測(cè)厚儀、探傷儀、鍍層厚度測(cè)試儀
環(huán)境儀器系列:鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱、高低溫試驗(yàn)箱、
工具量具系列:扭力扳手,扭力起子等、游標(biāo)卡尺、千分尺、百分表、千分表、花崗石平板、鑄鐵平板
儀器配件系列:硬度計(jì)壓頭、硬度塊、硬度計(jì)燈泡、硬度計(jì)工作臺(tái)、顯微鏡目鏡、顯微鏡物鏡、顯微鏡燈泡、投影儀物鏡、投影儀燈泡、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)
儀器改造升級(jí):承接長(zhǎng)度類儀器和力學(xué)類維修改裝、軟硬件升級(jí)和智能化改裝。
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