普通碳膜電阻的體形較大，為了適應(yīng)小體積的電阻裝置的需要，又生產(chǎn)出小型碳膜電阻器RTX型，功率為0.125W，大多制成色碼電阻。
碳膜電阻器常用號(hào)RT作標(biāo)志，R代表電阻器，T代表材料是碳膜。
主要職能就是阻礙電流流過 ,應(yīng)用于限流、分流、降壓、分壓、負(fù)載與電容配合作濾波器及阻匹配等。
由于它是引線式電阻，方便手工安裝及維修，而且也是引線電阻中價(jià)格便宜的，如今多用在一些如電源、適配器之類值的低端產(chǎn)品或早期設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。

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工作溫度范圍：-55℃～+155℃
  碳膜電阻
：2% 5% ，高，通過對(duì)膜切割螺紋可調(diào)整阻值，制成精密電阻器。
阻值范圍：阻值范圍寬，一般為2.1Ω~10M。
標(biāo)稱阻值：E-48
限電壓高
好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電壓的改變對(duì)阻值的影響小，且具有負(fù)溫度系數(shù)。
價(jià)格低，制作容易，生產(chǎn)成本低，價(jià)格便宜，但體積較大。
包裝方式有帶裝、散裝
高頻特性好，可制成高頻電阻器和頻電阻器。
固有噪聲電動(dòng)勢(shì)小，在10UV/V以下。
額定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W。

脈沖負(fù)荷穩(wěn)定，對(duì)脈沖的適應(yīng)性好。
應(yīng)用范圍廣泛，適用于交流、直流和脈沖電路。
與金屬膜電阻的區(qū)分
金屬膜電阻是是用鎳鉻或類似的合金真空電鍍技術(shù)，著膜于白瓷棒表面，經(jīng)過切割調(diào)試阻值，以終要求的精密阻值。金屬膜電阻器提供廣泛的阻值范圍，有著精密阻值，公差范圍小的特性。亦可應(yīng)用于金屬膜保險(xiǎn)絲電阻器。
而碳膜電阻是目前電子、電器、資訊產(chǎn)品使用量，價(jià)格便宜，品質(zhì)穩(wěn)定性信賴度高。其是從高溫真空中分離出化合物之碳，緊密附著于瓷棒表面之碳膜體，而加以適當(dāng)之接頭后切割調(diào)適而成，并在其表面涂上環(huán)氧樹脂密封以保護(hù)。
碳膜電阻從外觀上，金屬膜的為五個(gè)環(huán)（1%），碳膜的為四環(huán)（5%）。金屬膜的為藍(lán)色，碳膜的為土黃色或是其他的顏色。（微型電阻過去的國標(biāo)是按顏別，金屬膜電阻用紅色，碳膜電阻用綠色。）但由于工藝的和假金膜的出現(xiàn)，這兩種方法并不是很好，很多時(shí)候區(qū)分不開這兩種電阻。

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比較好的方法是下面兩種：
1.用刀片刮開保護(hù)漆，露出的膜的顏色為黑色為碳膜電阻；膜的顏色為亮白的則為金屬膜電阻。
2.由于金屬膜電阻的溫度系數(shù)比碳膜電阻小得多，所以可以用萬用表測(cè)電阻的阻值，然后用燒熱的電鉻鐵靠近電阻，如果阻值變化很大，則為碳膜電阻，反之則為金屬膜電阻

在電阻小型化方面，封裝也發(fā)揮著重要作用。X的無源微元件部的技術(shù)銷售經(jīng)理Kevin Christian表示，設(shè)備制造商終想要提供可以進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集的真正便攜的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，但這要求采用更小的通訊器件。他說，無源器件實(shí)現(xiàn)小型化的一個(gè)途徑是利用薄膜技術(shù)，它可以代替0402電阻的密度，同時(shí)縮小公差。而晶圓制造工藝使其可以節(jié)省空間并信號(hào)的完整性，因?yàn)?ldquo;電阻值、可復(fù)制和可驗(yàn)證。實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)的方法是利用激光清理焊縫，將公差縮小至小的水平，從而得到高的小外形電阻。”Christian后認(rèn)為，將來開發(fā)的便攜式設(shè)備將推動(dòng)對(duì)于BGA封裝和高密度無源器件的需求

X的PMC部門利用一種高阻CrSi材料，同時(shí)采用BGA封裝，從而實(shí)現(xiàn)高密度匹配。CrSi材料漏電流較小，可以延長(zhǎng)電池壽命。該公司生產(chǎn)的tantalum nitride電阻，以及CrSi電阻，采用的基片包括玻璃、石英和硅，BGA和wire bonded封裝兩種封裝形式都有，額定電壓1,000V。Christian表示，為應(yīng)用生產(chǎn)的多數(shù)電阻在設(shè)計(jì)、電阻值和公差等方面都是半定制的。

RCD Components公司也采用了薄膜技術(shù)來生產(chǎn)更小和更精密的電阻，該公司推出了新系列的精密薄膜芯片電阻，具有更小的公差和TCR。適合于取代體積較大的金屬片電阻。這種BLU系列電阻的電阻值為4.7Ω~4.7MΩ，額定功率為50mW~1W，公差為&plun;0.01%。它具有從0201到2510等各種標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸，可以用于各種、工業(yè)、通訊和便攜式電子系統(tǒng)之中。

的集成封裝技術(shù)進(jìn)入更多應(yīng)用

Tessera的銷售副總裁Craig Mitchell表示，將來產(chǎn)業(yè)可能采用更的集成封裝技術(shù)。該公司致力于開發(fā)封裝產(chǎn)品，以使電子產(chǎn)品變得更小、更快和更。雖然該公司的封裝技術(shù)主要被無線產(chǎn)品制造商所采用，但Mitchell表示，由于具有高性和小外形特點(diǎn)，這些技術(shù)也開始被和軍事應(yīng)用所重視。一般情況下，客戶要求該公司把半導(dǎo)體元件集成到芯片級(jí)或者多芯片封裝之中，現(xiàn)在則要求把電阻、電感和電容器等無源器件集成到這些的封裝解決方案之中。

“我們利用的封裝技術(shù)不解決小型化問題，而且針對(duì)總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)、無源器件數(shù)量和每個(gè)無源器件的尺寸問題。”Mitchell表示。雖然新型設(shè)計(jì)都處于早期開發(fā)階段，但與電子產(chǎn)品OEM廠商之間已就利用封裝技術(shù)展開了積討論。“電子制造商現(xiàn)在開始意識(shí)到，有大量的封裝技術(shù)它們尚未利用。”Tessera的產(chǎn)品副總裁Michael Perry說，“我們發(fā)現(xiàn)，它們對(duì)我們封裝技術(shù)的興趣在增強(qiáng)并對(duì)這些技術(shù)進(jìn)行了評(píng)估，然后把我們的封裝解決方案集成到它們的產(chǎn)品之中。”

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改變碳膜電阻阻值的小技巧：
使電阻值變大:取一需要阻值稍小的電阻,刮去表面漆膜,一直刮到碳膜,邊刮邊測(cè),待所需阻值時(shí)即可停手.理想的"增值"范圍應(yīng)控制在原電阻阻值的20%以內(nèi),如1kΩ刮至1.2kΩ即可,增加阻值過多會(huì)影響電阻的穩(wěn)定性.
碳膜電阻的應(yīng)用
碳膜電阻器曾經(jīng)是電子、電器、資訊產(chǎn)品使用量的電阻，價(jià)格便宜，品質(zhì)穩(wěn)定性信賴度高。由于它是引線式電阻，方便手工安裝及維修，而且也是引線電阻中價(jià)格便宜的，如今多用在一些如電源、適配器之類值的低端產(chǎn)品或早期設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。

膜電阻器是膜式電阻器(Film Resistors)中的一種。它是采用高溫真空鍍膜技術(shù)將碳緊密附在瓷棒表面形成碳膜，然后加適當(dāng)接頭切割，并在其表面涂上環(huán)氧樹脂密封保護(hù)而成的。其表面常涂以綠色保護(hù)漆。碳膜的厚度決定阻值的大小，通常用控制膜的厚度和刻槽來控制電阻器。
碳膜電阻器是用粘合劑將碳墨、石墨和填充料配成懸浮液涂覆于緣基體上，經(jīng)加熱聚合而成。氣態(tài)碳?xì)浠衔镌诟邷睾驼婵罩蟹纸?，碳沉積在瓷棒或者瓷管上，形成一層結(jié)晶碳膜。改變碳膜厚度和用刻槽的方法變更碳膜的長(zhǎng)度，可以得到不同的阻值。碳膜電阻成本較低，電性能和穩(wěn)定性較差，一般不適于作通用電阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高壓電阻器。其用途同高壓電阻器。

碳膜電阻器誤差率一般分為三個(gè)等級(jí)：I級(jí)的誤差率為5%，II二級(jí)的誤差率為10%，III級(jí)的誤差率為20%
碳膜電阻器常用號(hào)RT作標(biāo)志，R代表電阻器，T代表材料是碳膜，例如，一只電子外殼上標(biāo)有RT47kI的字樣，就表示這是一只阻值為47kΩ，允許偏差為&plun;5%的碳膜電阻器。
碳膜電阻的額定功率電阻的外殼上標(biāo)出，而以電子的長(zhǎng)度和直徑的大小來區(qū)別，長(zhǎng)度大、直徑大的電阻器功率大。碳膜電阻器有軸向引線、領(lǐng)帶式引線以及不接引線等方式。
碳膜電阻器的阻值范圍為1Ω~10MΩ。額定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、5W、10W等