HPX系列壓力傳感器提供、的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP(雙列式封裝)和SOIC(小型集成電路).表壓型裝置采用6插針雙列式封裝，壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種傳感器都是非放大型和未校準的。用戶可為HPX系列傳感器配備放大和信號調(diào)整電路，以滿足特定的應用要求。這些易于使用的傳感器的特點是采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，具有可證實的應用靈，結(jié)構(gòu)簡單性，并易于終產(chǎn)品的制造。 這些裝置計劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。

微結(jié)構(gòu)壓力傳感器:0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi
產(chǎn)品特點：
● 微型封裝尺寸
● 可供表壓型和壓型
● 壓力范圍自0 psi至100 psi
● 響應時間一般為1ms
● 兩種封裝形式：DIP和SOIC(雙列式封裝和小型集成電路)
● 工作表面貼裝和通孔安裝
● 溫度范圍寬

環(huán)境技術(shù)規(guī)格——表壓型(雙列式封裝)特性：
● 工作溫度范圍：-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
● 儲存：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 振動：10Hz至50Hz時為1.5mm
● 重量：＜1 g [＜0.035 oz]
● 壽命：1個循環(huán)(5.8psi型為10萬循環(huán))
● 導線焊接溫度：DIP焊接槽：在250℃ [482 °F]下持續(xù)5s

環(huán)境技術(shù)規(guī)格——壓型(SOIC)特性
● 工作溫度范圍：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 儲存溫度范圍：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 振動：10Hz至50Hz時為1.5mm
● 重量：＜1 g [＜0.035 oz]
● 壽命：1個循環(huán)
● SMT焊劑：Sn 96.5 Ag 3.5 無純凈助溶劑，Sn 63 Pb 37無純凈助溶劑
● SMT回流輪廓：在峰值溫度250℃ [482 °F]下持續(xù)10s

典型應用：設備 高度計和氣壓表 氣動控制 泄漏檢測 消費品

注明：本司現(xiàn)貨供應型號：
HPX015AS，HPX030AS，HPX050AS，HPX100AS，HPX005GD，HPX015GD，HPX030GD，HPX050GD，HPX100GD