- 詳細(xì)描述:
小巧輕便、方便操作的OmniScan
OmniScan SX
Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了新研制的OmniScan SX，這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作為方便，性價比高。
OmniScan SX有兩種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規(guī)UT通道，可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，具有OmniScan產(chǎn)品的更為輕巧便攜的性能。
設(shè)置
可以在NDT SetupBuilder中為檢測進(jìn)行設(shè)置，然后再通過SD卡或U鑰匙，將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan SX儀器。進(jìn)行采集之前，在儀器中進(jìn)行幾項基本操作，如：設(shè)置閘門和范圍。由于OmniScan SX具有以下幾個特性，用戶也可以在儀器中方便地創(chuàng)建設(shè)置：
?自動探頭識別
?單步驟、預(yù)先配置應(yīng)用的向?qū)?br />?焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
校準(zhǔn)
為完成一項合規(guī)范的檢測，儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢悦拷M中的每個聚焦法則都直接等同于一個單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過程中，會得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。
采集
在進(jìn)行手動、單線或光柵編碼掃查時，OmniScan SX可以方便地對檢測參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實時顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲于具有熱插拔功能的SD卡或U 2.0設(shè)備中。
?智能布局
?全屏模式，可更好地顯示缺陷
?可以使用不同的閘門組合對同步和測量進(jìn)行處理數(shù)據(jù)分析和制作
?數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測量光標(biāo)用于缺陷的定量。
?擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、缺陷相對于軸的統(tǒng)計數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)、腐蝕成像的統(tǒng)計數(shù)據(jù)等等。
?在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進(jìn)行交互式分析和自動更新。
?優(yōu)化的預(yù)置布局可對缺陷的長度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。
無論您想在計算機(jī)中完成數(shù)據(jù)分析，還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，OmniPC或TomoView都是理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。
應(yīng)用
1.相控陣焊縫檢測
OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開發(fā)的手動和半自動相控陣焊縫檢測解決方案的。這些系統(tǒng)不可用于合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測，而且還具有探測、便于缺陷指示判讀的特性。
2.腐蝕成像和復(fù)合材料檢測
隨著OmniScan SX的出現(xiàn)，度檢測變得更為簡便易行。在腐蝕或復(fù)合材料的檢測應(yīng)用中，Olympus可提供探測材料中異?，F(xiàn)象或壁厚損失的經(jīng)過實地驗證的解決方案。
3.TOFD焊縫檢測
在主要探測焊縫缺陷的應(yīng)用中，TOFD是一種簡便易行、效率高的檢測方法。這種方法不可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷（焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶），且其性價比高。
4.組件檢測
組件檢測利用聲技術(shù)，可以探測到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束，也可以使用線性度聲束，因此成為完成這類單組檢測應(yīng)用的一個性價比高的解決方案。
