產(chǎn)品介紹 PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)據(jù)傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。 無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產(chǎn)品特點  ■ 使用MTI Instruments獨有的推/拉電容探針技術
■ 每套系統(tǒng)提供多三個測量通道
■ 可進行、小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視（可選）
■ 集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■ 為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■ 與現(xiàn)有的硅片處理設備有數(shù)字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率
無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術指標  ■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm. ■   厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm. ■   厚度測試：+/-0.25um ■   厚度重復性：0.050um ■   測量點直徑：8mm ■  TTV 測試:  +/-0.05um
■  TTV重復性: 0.050um ■   彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um] ■   彎曲度測試： +/-2.0um ■   彎曲度重復性： 0.750um ■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 電阻率測量：2% ■ 電阻率測量重復：1% ■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等 ■ 平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口 ■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶 ■ 連續(xù)5點測量   應用范圍  > 切片 >>線鋸設置 　　　　>>>厚度     　　>>>總厚度變化TTV      >>監(jiān)測 >>>導線槽 >>>刀片更換 >磨片/刻蝕和拋光 >> 過程監(jiān)控 >> 厚度 >>總厚度變化TTV >> 材料去除率 >> 彎曲度 >> 翹曲度 >> 平整度 >　研磨 >> 材料去除率 >　終檢測 >>　抽檢或全檢 >>  終檢厚度

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導體客戶。