產(chǎn)品介紹: SW-A100此型儀器是給晶片定向的專用儀器。用于晶棒切割后，進行晶片的角度測量。采用手工上下晶片，自動測量角度方式，可保證晶體角度測量的準確性。為切片工藝控制提供的保障。 產(chǎn)品特點： ■ 速度快，該儀器為自動化測量儀器。儀器為雙工作臺，分別測量晶片的端面及參考邊角度。雙側可同時進行測量 ■ 誤差小，開機校準方式為6次自動校準儀器，限度地消除校機誤差 ■ 采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測高 ■ 可測量角度的范圍可根據(jù)需要設置掃描范圍，范圍為3度 ■ 操作簡便，不需要知識和熟練的技巧 ■ 數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯率低 ■ 每次測量結果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值 技術參數(shù)： 1．X射線發(fā)生器部分： ■ X射線管：銅靶，風扇冷卻，陽極接地 ■ 管電壓：30KVP，全壓合閘 ■ 管電流：0—5mA 連續(xù)可調 ■ 輸入電源：單相交流220V，50Hz ■ 整機總耗電功率不大于0.3 KW 2．測角儀部分： ■ 晶片直徑:2-8英寸 ■ 度、分、秒顯示方式：±15″，小讀數(shù)1″ ■ 測試范圍2θ角：-5～+110° ■ 定向：±30″ 3．外型尺寸：1132（長）×642（寬）×1200（高）mm。 4．重量：300kg； 典型客戶: 臺灣及國內藍寶石及半導體客戶。
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