產(chǎn)品品牌：

精工Seiko

產(chǎn)品型號(hào)：

SEA6000VX

產(chǎn)品特色：

1. 高速掃描測(cè)量
      通過組合了大幅提高的微小區(qū)域X射線瑩光分析靈敏度和高速電動(dòng)平臺(tái)，能夠快速獲得二維掃描圖像。特別是簡(jiǎn)化了對(duì)線路板中鉛的掃描，配備了鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變成簡(jiǎn)單可行。

2. 寬視野高清晰度光學(xué)系數(shù)       可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學(xué)影像。以該光學(xué)影像可以直接指定測(cè)量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學(xué)影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進(jìn)行重疊，可在大范圍內(nèi)進(jìn)行高分析。 3. 微小區(qū)域中微量金屬的高速測(cè)量       實(shí)現(xiàn)了高密度微小X射線束以及配備的高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器，加上充分考慮到X射線瑩光檢測(cè)效率的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高靈敏度化。微小區(qū)域中微量金屬或薄膜都可在短時(shí)間?測(cè)量。即使是1mm x 1mm左右的微小區(qū)域也可以以100秒左右的速度測(cè)量其中的有害物質(zhì)。   4. 無需液氮的高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器       作為標(biāo)準(zhǔn)配置本公司獨(dú)有的無需液氮的高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器，省去了繁瑣的液氮補(bǔ)充程序。僅需數(shù)分鐘的開機(jī)時(shí)間，同時(shí)電子冷卻的規(guī)格具備了優(yōu)異的可信性。運(yùn)用的技術(shù)可以減少在液氮制造、搬運(yùn)時(shí)產(chǎn)生的二氧化碳，以及提高測(cè)量速度後節(jié)省下的電力等，是一款考慮到環(huán)保問題的先進(jìn)儀器。   5. 微小區(qū)域的鍍層厚度測(cè)量       可在十秒左右的時(shí)間完成對(duì)0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測(cè)量。此外，也可對(duì)無鉛焊錫鍍層或化學(xué)鎳鍍層中含有的微量鉛進(jìn)行分析。 應(yīng)用領(lǐng)域：

RoHS/WEEE

(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國(guó)針對(duì)電子電機(jī)產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測(cè)分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。 (2)針對(duì)目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測(cè)方法，滿足廠商簡(jiǎn)易的需求。

合金分析

(1)金屬材料品質(zhì)控管 :合金中主成份的快速分析。 (2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質(zhì)相近合金種類，如∶304/321 (3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析 (4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類 (5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析

鍍層厚度分析

(1)分析電子部品電鍍層的厚度 (2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析 (3)各鍍層的成分比例分析

映圖掃描分析(Mapping)

(1)可進(jìn)行PCB插件之後的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項(xiàng)元素成份分布情況。 (2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布。 (3)結(jié)合樣品影像及元素分布，標(biāo)定元素位置。

太陽(yáng)能應(yīng)用

(1)CGIS太陽(yáng)能厚度分布檢測(cè) 多點(diǎn)位置成份材質(zhì)鑒定

無鹵素應(yīng)用

(1)針對(duì)目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測(cè)方法，滿足廠商簡(jiǎn)易的需求。 (2)快速分析無鹵素成分分析。 無鹵成分分布，或多點(diǎn)材料同時(shí)檢測(cè)。