CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。

- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

牛津儀器公司新推出的CMI165，是世界首
款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀，手持式設(shè)計
符合人體工學(xué)原理。

面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影
響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個
問題，確保測量結(jié)果而不受銅箔
溫度的影響。這款多用途的手
持式測厚儀配有探針防
護(hù)罩，確保探針的耐用
性，即使在惡劣的使用條件
下也可以照常進(jìn)行檢測。

• 可測試高/低溫的PCB銅箔
• 免去了試樣成本
• 顯示單位可為μm, mils 或 oz
• 可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)
銅箔來料檢驗
• 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
• 可用于電鍍銅后的面銅厚度測量

牛津儀器
檢測探頭SRP-T1

SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換
后無需再校準(zhǔn)即可使用
備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的
停工期
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測
時的準(zhǔn)確定位

操作界面有英文
和簡體中文兩種
語言供選擇。

規(guī)格

利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅
厚測量，符合EN 14571 測試標(biāo)準(zhǔn)
厚度測量范圍
• 化學(xué)銅: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 電鍍銅: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
儀器再現(xiàn)性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記
錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。

數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm 或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種
語言供選擇
儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)
蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線
寬范圍低至204 μm (8 mils)
儀器可以儲存9690 條檢測結(jié)果（測試日
期時間可自行設(shè)定）
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，也
可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
儀器使用普通AA電池供電