普通加工中心（MC）的為10μm左右，而能夠進(jìn)行比100nm更精細(xì)的“超微精密加工”的MC也已亮相。    
      隨著切削技術(shù)的進(jìn)步，精密加工發(fā)生了巨大變化。即使在處理納米級(jí)微細(xì)形狀及表面的加工中，比0.1μm（100nm）還小的“超微精密”的切削加工也成為可能，鏡面加工也已經(jīng)變?yōu)榱爽F(xiàn)實(shí)[表面的定義包括算術(shù)平均Ra及高度Ry等。均利用對(duì)一定線段區(qū)間（基準(zhǔn)長度l）的凹凸進(jìn)行測(cè)定的結(jié)果（不包括大的起伏）進(jìn)行計(jì)算。單位為mm、μm等（長度）。Ra是對(duì)平均高度起的峰谷的高低值進(jìn)行積分后除以l得到的數(shù)值，Ry是點(diǎn)（峰）與點(diǎn)（谷）的高度差。Pv是連同大的起伏考慮在內(nèi)的谷深]。這一并不是在切削加工后進(jìn)行拋光才實(shí)現(xiàn)的。與拋光相比，通過切削反而更能獲得平滑的表面。以往的常識(shí)正在被顛覆。
      精密加工被公認(rèn)為在電子、光、能源及醫(yī)療等多種領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的小型化、高功能化及節(jié)能化時(shí)所共同需要的技術(shù)。以生產(chǎn)發(fā)光二極管（LED）用透鏡為目的的模具制造、醫(yī)療及生命科學(xué)設(shè)備中的微細(xì)液體流路的形成，以及硬盤（HDD）的流體軸承部件的內(nèi)徑切削等就是其中的典型。要實(shí)現(xiàn)這些加工，必須積累多方面的技術(shù)，只依靠市售裝置及系統(tǒng)的話很難實(shí)現(xiàn)。日本擁有世界水平的生產(chǎn)技術(shù)，具有向精密加工邁進(jìn)的前提條件。 
      在實(shí)現(xiàn)精密加工時(shí)，有納米壓印、激光加工及放電加工等多種方法可供使用，而飛速進(jìn)步的絲錐高速切削如今也成為了有力選項(xiàng)。通過切削可實(shí)現(xiàn)的加工得到飛躍性提高，可獲得面為一位數(shù)納米級(jí)（Single Nano）的高精細(xì)切削表面的加工中心（MC）也已亮相。