普通加工中心（MC）的為10μm左右，而能夠進行比100nm更精細的“超微精密加工”的MC也已亮相。    
      隨著切削技術的進步，精密加工發(fā)生了巨大變化。即使在處理納米級微細形狀及表面的加工中，比0.1μm（100nm）還小的“超微精密”的切削加工也成為可能，鏡面加工也已經(jīng)變?yōu)榱爽F(xiàn)實[表面的定義包括算術平均Ra及高度Ry等。均利用對一定線段區(qū)間（基準長度l）的凹凸進行測定的結(jié)果（不包括大的起伏）進行計算。單位為mm、μm等（長度）。Ra是對平均高度起的峰谷的高低值進行積分后除以l得到的數(shù)值，Ry是點（峰）與點（谷）的高度差。Pv是連同大的起伏考慮在內(nèi)的谷深]。這一并不是在切削加工后進行拋光才實現(xiàn)的。與拋光相比，通過切削反而更能獲得平滑的表面。以往的常識正在被顛覆。
      精密加工被公認為在電子、光、能源及醫(yī)療等多種領域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的小型化、高功能化及節(jié)能化時所共同需要的技術。以生產(chǎn)發(fā)光二極管（LED）用透鏡為目的的模具制造、醫(yī)療及生命科學設備中的微細液體流路的形成，以及硬盤（HDD）的流體軸承部件的內(nèi)徑切削等就是其中的典型。要實現(xiàn)這些加工，必須積累多方面的技術，只依靠市售裝置及系統(tǒng)的話很難實現(xiàn)。日本擁有世界水平的生產(chǎn)技術，具有向精密加工邁進的前提條件。 
      在實現(xiàn)精密加工時，有納米壓印、激光加工及放電加工等多種方法可供使用，而飛速進步的絲錐高速切削如今也成為了有力選項。通過切削可實現(xiàn)的加工得到飛躍性提高，可獲得面為一位數(shù)納米級（Single Nano）的高精細切削表面的加工中心（MC）也已亮相。