UDB—141共晶貼片機(jī)可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進(jìn)行貼片。

UDB—141共晶貼片機(jī)具有高度的靈，即可進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)，也可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和的器輔助，變得簡單易行。

UDB—141共晶貼片機(jī)具有旋轉(zhuǎn)吸頭，可分別吸取器件和焊料。

UDB—141共晶貼片機(jī)是一款模塊化的機(jī)器，可以根據(jù)用戶需要進(jìn)行靈活組合。

標(biāo)準(zhǔn)配置：

                     黑白CCD攝像頭

                     帶加熱的氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)

                     焊料拾取系統(tǒng)

                     手動(dòng)和半自動(dòng)操作

                     可調(diào)摩擦?xí)r間

                     雙方向摩擦

                     可調(diào)摩擦幅度

                     華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架

                     可旋轉(zhuǎn)和垂直運(yùn)動(dòng)的貼裝頭

                     的吸頭和工作臺(tái)溫度控制

                     PLC控制

選件：

           芯片頂起裝置

           氮?dú)獗Ｗo(hù)加熱系統(tǒng)

彩色CCD攝像頭

           體視顯微鏡旋轉(zhuǎn)底座

           雙光纖照明系統(tǒng)

           加熱溫度斜率控制器

           半自動(dòng)操作指示裝置

           遠(yuǎn)程控制模塊

           激光二管對位及高度檢測裝置

客戶定制的其它應(yīng)用

特征參數(shù)：

                     摩擦系統(tǒng)：雙方向，電動(dòng)

                     摩擦幅度：0—25mil

                     貼裝時(shí)間：0—15秒

                     摩擦前停留時(shí)間：0—15秒

                     貼裝壓力：15—130克

                     溫度控制范圍：

工作臺(tái)：室溫--500℃

吸頭：    室溫--250℃

                     可貼裝芯片尺寸：152um*152um—19mm*19mm

                     可用焊料：AuSn，AuSi，AuGe和其它焊料

                     貼裝：25.4um增加顯微鏡配件時(shí)可達(dá)更高

                     貼裝頭移動(dòng)：電動(dòng)，旋轉(zhuǎn) 固定/旋轉(zhuǎn)拾取芯片和貼裝

                     貼裝動(dòng)作：通過光電開關(guān)設(shè)定固定高度， 用腳踏開關(guān)進(jìn)行操作

                     垂直移動(dòng)：固定高度12.7mm或移動(dòng)范圍：3.1mm—12.7mm

                     臺(tái)面移動(dòng)：手動(dòng)并利用旋鈕進(jìn)行微調(diào)

                     貼裝速度：    90—240片/小時(shí)，取決于機(jī)器配置、參數(shù)設(shè)置及操作方法等

                     操作范圍：    460mm*460mm*560mm

                     氣壓要求：    60psi

真空度：       23inHg

電源要求：    220V， 4A

重量：           凈重34公斤，運(yùn)輸重量68公斤（根據(jù)包裝不同會(huì)有變化）