- 產(chǎn)品品牌：
- 華聯(lián)
- 產(chǎn)品型號：
- SYD
本設備是專為切割各種半導體材料的高薄片而設計，也可用于其它行業(yè)切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技術數(shù)據(jù)： 1、加工尺寸：Φ50×80mm2、切割薄片小厚度：0.20mm
3、步進進給量：99.99mm
4、步進小進給量：0.001mm
5、切割速度：0～30mm/min（可調(diào)）
6、工作臺橫向切割行程：120mm
7、工作臺縱向切割行程：100mm
8、工件夾具調(diào)整：
（1）水平角度調(diào)整量:±20°
（2）垂直角度調(diào)整量:±5°
（3）垂直移動量:±20mm
9、切片（以直徑, 長度10mm進行測量）
（1）厚度允差:±0.01mm
（2）平行度允差:0.01mm
10、冷卻箱容積：50L
11、電源；380V、50Hz
12、主軸轉(zhuǎn)速：2350rpm、3000rpm
13、主軸電機：0.75千瓦 2830rpm
