- 品牌/商標(biāo)：廣東宏展
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：廣東
半導(dǎo)體芯片冷熱高低溫沖擊試驗(yàn)箱設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.5A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.5A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)
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TSL-80-A TSU-80-W TSS-80-W | TSL-150-A TSU-150-W TSS-150-W | TSL-225-W TSU-225-W TSS-225-W | TSL-408-W TSU-408-W TSS-408-W | |||||
標(biāo)稱內(nèi)容積（升） | 80 | 150 | 200 | 300 | ||||
試驗(yàn)方式 | 氣動(dòng)風(fēng)門切換2溫室或3溫室方式 | |||||||
性能 | 高溫室 | 預(yù)熱溫度范圍 | ＋60～＋200℃ | |||||
升溫速率※1 | ＋60→＋200℃≤20分鐘 | |||||||
低溫室 | 預(yù)冷溫度范圍 | －78－0℃ | ||||||
降溫速率※1 | ＋20→－75℃≤80分鐘 | |||||||
試驗(yàn)室 | 溫度偏差 | ±2℃ | ||||||
溫度范圍 | TSL:（+60→+125）℃→（-40－-10）℃; TSU:（+60～+150）℃～（-55～-10）℃; TSS:（+60～+150）℃～（-65～-10）℃ | |||||||
溫度恢復(fù)時(shí)間※2 | 5分鐘以內(nèi) | |||||||
試樣擱架承載能力 | 30kg | |||||||
試樣重量 | 7.5kg | 7.5kg | 10kg | 10kg | ||||
內(nèi)部尺寸(mm) | W | 500 | 600 | 750 | 850 | |||
H | 400 | 500 | 500 | 600 | ||||
D | 400 | 500 | 600 | 800 | ||||
外形尺寸(mm)※4 | W | 1460 | 1560 | 1710 | 1880 | |||
H | 1840 | 1940 | 1940 | 2040 | ||||
D | 1500 | 1600 | 1700 | 1900 | ||||
※1溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗(yàn)箱單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能。 | ||||||||
※2恢復(fù)條件：室溫為＋25℃和循環(huán)水溫為＋25℃，試樣是塑料封裝集成電路。（均布） | ||||||||
