- 封裝：LGA
- 數(shù)量：10000
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 產(chǎn)品通用程度高，可測(cè)試所有引腳相同，尺寸相同的nand flash(LGA52-LGA60)不同品牌的芯片；
※ 測(cè)試壽命可達(dá)10萬(wàn)次以上，是同類BGA SOCKET壽命的2倍以上；
※ 采用下壓式鎖緊結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 采用特殊結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保IC的壓力均勻，不移位；
※ 高的定位槽，保定位，生產(chǎn)效率高；
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))；
※ 原裝進(jìn)口不可維修；
定制服務(wù)：
※ 可以定制TF卡1拖4的夾具；
※ 可以定制測(cè)試Flash wafer晶圓探針臺(tái)；
※ 可定制三合一開(kāi)卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盤(pán)的LGA測(cè)試治具；
※ 提供基于U盤(pán)的1拖4 TSOP測(cè)試夾具（興邦、安國(guó)、邁克微），更換SOCKET可以實(shí)現(xiàn)LGA與TSOP共用；
※ 可定制UDP一拖十六測(cè)試夾具；
※ 可提供FLASH全端測(cè)試解決方案；比如，基于編程器（燒錄機(jī)）原理的燒錄（低端格式化）和基于U盤(pán)的低級(jí)格式化解決方案；
