- 封裝:LGA
- 數(shù)量:10000
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):
※ 產(chǎn)品通用程度高,可測(cè)試所有引腳相同,尺寸相同的nand flash(LGA52-LGA60)不同品牌的芯片;
※ 測(cè)試壽命可達(dá)10萬(wàn)次以上,是同類BGA SOCKET壽命的2倍以上;
※ 采用下壓式鎖緊結(jié)構(gòu),操作方便;
※ 采用特殊結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保IC的壓力均勻,不移位;
※ 高的定位槽,保定位,生產(chǎn)效率高;
※ 探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn));
※ 原裝進(jìn)口不可維修;
定制服務(wù):
※ 可以定制TF卡1拖4的夾具;
※ 可以定制測(cè)試Flash wafer晶圓探針臺(tái);
※ 可定制三合一開(kāi)卡器;
※ 可定制基于SSD和基于U盤(pán)的LGA測(cè)試治具;
※ 提供基于U盤(pán)的1拖4 TSOP測(cè)試夾具(興邦、安國(guó)、邁克微),更換SOCKET可以實(shí)現(xiàn)LGA與TSOP共用;
※ 可定制UDP一拖十六測(cè)試夾具;
※ 可提供FLASH全端測(cè)試解決方案;比如,基于編程器(燒錄機(jī))原理的燒錄(低端格式化)和基于U盤(pán)的低級(jí)格式化解決方案;













