我公司的BGA植球主要以小間距高的芯片為主，如POP封裝PITCH=0.4MM的芯片,尤其是像MS8655這樣的PAD內(nèi)凹的芯片植球,完美地解決了解決了小間距PAD內(nèi)凹POP返修難題,焊盤殘錫處理技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)外先進(jìn)水平；POP植球，修舊如新！我們的植球工藝，ESD防護(hù)，IC烘烤，ROHS等各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到一些大公司BGA返修的基本要求；



　　BGA植球優(yōu)勢：

　　1、自主開發(fā)各類BGA植球輔助治具，如雙螺植球治具已經(jīng)申請了國家（號：.9）；

　　2、技術(shù)團(tuán)隊(duì)從業(yè)十多年了，有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)；

　　3、POP植球一直是在為一些國際化的大公司服務(wù)，按高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行各項(xiàng)工藝；

主要客戶：東莞柏能(TI OMAP4430、4460、4470)、珠海偉創(chuàng)力(MSM8655)、高通(Qualcomm)、惠州三星電子、TCL、金立手機(jī)、開城開發(fā)、富士康、錦川電子（臺灣3C集團(tuán)）等。



一年可節(jié)省400多萬美金:

以某代工廠為例,月產(chǎn)能是1KK,大概1%的不良,需要返修的芯片就有1萬片,CPU大概是20多美金一片,一個月節(jié)省20多萬美金,一年可節(jié)省240多萬美金.再加上DRAM，一年大概可以省400多萬美金！



　 我們的指導(dǎo)思想是："苛求細(xì)節(jié)，追求完美！"，我們希望有機(jī)會為貴公司提供的服務(wù)．