- 品牌/商標(biāo)：MYCRO
- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：美國(guó)
設(shè)備名稱：鍵合機(jī)
設(shè)備型號(hào)：AWB04
特點(diǎn)，性能：
適合3-4英寸大小的樣片鍵合；可實(shí)現(xiàn)硅-玻璃鍵合, 硅-硅鍵合, 硅-氧化膜鍵合, 共熔金鍵合, Glassfrit鍵合, Adhesive鍵合等
公司生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)是目前市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激發(fā)、鍵合的設(shè)備，是MEMS,IC,和III-V鍵合工藝的選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)?？捎糜诳蒲?，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備。
AML鍵合機(jī)
晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),廣泛應(yīng)用于MEMS器件,晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP),先進(jìn)真空封裝基底,TSV 3D互聯(lián)工藝等
AML鍵合機(jī)具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù)：
? 原位激發(fā)，對(duì)準(zhǔn)及鍵合，一站完成.
? 鍵合對(duì)準(zhǔn)可達(dá)1 um.
? 適合多種鍵合方式，包括：
-陽極鍵合
-共晶鍵合
-玻璃漿料鍵合
-熱壓鍵合
-直接鍵合（高溫 & 低溫）
-粘附劑鍵合（UV 固化 & 紫外固化）
? 鍵合作用力智能控制.
? 圖像采集功能，用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記.
? 芯片或晶圓尺寸范圍為 2"-12".
需要更詳細(xì)的平板硫化機(jī)的資料咨詢，
請(qǐng)與邁可諾技術(shù)有限公司 中國(guó)營(yíng)銷服務(wù)中心聯(lián)系
設(shè)備型號(hào)：AWB04
特點(diǎn)，性能：
適合3-4英寸大小的樣片鍵合；可實(shí)現(xiàn)硅-玻璃鍵合, 硅-硅鍵合, 硅-氧化膜鍵合, 共熔金鍵合, Glassfrit鍵合, Adhesive鍵合等
公司生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)是目前市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激發(fā)、鍵合的設(shè)備，是MEMS,IC,和III-V鍵合工藝的選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)?？捎糜诳蒲?，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備。
AML鍵合機(jī)
晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),廣泛應(yīng)用于MEMS器件,晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP),先進(jìn)真空封裝基底,TSV 3D互聯(lián)工藝等
AML鍵合機(jī)具有的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù)：
? 原位激發(fā)，對(duì)準(zhǔn)及鍵合，一站完成.
? 鍵合對(duì)準(zhǔn)可達(dá)1 um.
? 適合多種鍵合方式，包括：
-陽極鍵合
-共晶鍵合
-玻璃漿料鍵合
-熱壓鍵合
-直接鍵合（高溫 & 低溫）
-粘附劑鍵合（UV 固化 & 紫外固化）
? 鍵合作用力智能控制.
? 圖像采集功能，用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記.
? 芯片或晶圓尺寸范圍為 2"-12".
需要更詳細(xì)的平板硫化機(jī)的資料咨詢，
請(qǐng)與邁可諾技術(shù)有限公司 中國(guó)營(yíng)銷服務(wù)中心聯(lián)系
