GAM-70錫膏測厚儀

型號：GAM-70 (臺灣原裝進(jìn)口)

一、GAM-70錫膏測厚儀功能說明：

本產(chǎn)品為非接觸式測厚設(shè)備，此乃針對Fine Pitch制程能力的成長、印刷技術(shù)的提升及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備，且能提供各種SPC統(tǒng)計分析值，進(jìn)而提升制程能力。

二、GAM-70錫膏測厚儀適用范圍

  錫道銅箔印刷面。

各式厚度量測數(shù)值：取得分析統(tǒng)計。

三、GAM-70錫膏測厚儀系統(tǒng)功能

  自動/手動量測錫膏厚度。

  手動量測錫膏長度、寬度、間距。

  自動計算錫膏面積、截面積、體積。

  量測值可記錄存盤及打印。

  可抓取CCD所拍攝圖像，并儲存圖文件。

  自動計算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。

  提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。

  可同時依不同生產(chǎn)線分別量測作記錄。

  可依欲量測基本厚度，快速調(diào)整焦距。

可定時呼叫取樣。

四、GAM-70錫膏測厚儀系統(tǒng)規(guī)格

可視范圍：4.55mm*3.50mm  

放大倍率：x50

電源供應(yīng)：計算機提供

外觀尺寸：350(L)*400(W)*290(H)mm

整體重量：30kg

檢查方式：Laser Vision

臺面尺寸：350(W)*265(L)mm

量測厚度：0.5mm ~ 0.007mm

度：(+-)0.0035mm

分析系統(tǒng)：GAM70(中文接口)

五、GAM-70錫膏測厚儀基本配備

GAM70錫膏測厚機：1臺

個人計算機(含15”LCD屏幕)：1臺

影像處理卡      ：片

測厚器控制卡：1片

通訊連接線：1條

測厚器控制線：1條

影像傳輸線：1條

保證書：1份

手冊：1本

GAM70檢測系統(tǒng)軟件:套

標(biāo)準(zhǔn)校規(guī):個

校規(guī)檢驗:份

深圳市華欣茂科技有限公司

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GAM-70錫膏測厚儀