SMT即表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology），是目前電子組裝行業(yè)流行的元器件貼裝工藝之一。PCB即印制電路板，SMT—PCB即是電路板組裝重要的兩個(gè)步驟，它涵括了電路板PCB圖設(shè)計(jì)、PCB產(chǎn)品生產(chǎn)、元器件貼裝等。下面我們就PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)、SMT貼裝所遇到的常見(jiàn)問(wèn)題做個(gè)簡(jiǎn)介，希望能為同行業(yè)工作者帶來(lái)幫助。
　　一、元器件的布局
　　1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
　　2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
　　3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?br />　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。
　　5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。

　　二、SMT的焊盤(pán)
　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。
　　2、焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果。
　　3、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)連接﹐如果要求導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線(xiàn)﹐導(dǎo)線(xiàn)上覆蓋綠油。
　　4、SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

SMT特點(diǎn)　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。 　　可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)