三星貼片機CP45F/CP45FV貼片機規(guī)格參數(shù)
三星CP45F/CP45FV的貼裝速度:CHIP:0.19秒/片 9580 13000CPH(1608)
QFP:0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統(tǒng))
三星CP45F/CP45FV的貼裝:CHIP:±0.08mm;QFP:±0.1mm QFP: ±0.04mm
三星CP45F/CP45FV的PCB板尺寸:
Min:50*30*0.38 mm-460*400*4.2mm(選項CP45-LNEO)50*100*0.38 mm-510*460*4.3 mm
三星CP45F/CP45FV的喂料器數(shù)量:帶式喂料器(104個可選)
三星CP45F/CP45FV的外形尺寸: L1650×W1540×H1420
三星CP45F/CP45FV貼片機的重量:約1380KG
三星貼片機CP45F NEO/CP45FV NEO貼片機
三星CP45F NEO/CP45FV NEO的貼裝速度:CHIP:0.178秒/CHIP
三星CP45F NEO/CP45FV NEO的貼裝:CHIP:±0.08 mm;QFP:±0.04mm
PCB板尺寸:Min:460*400*4.2-50*30*0.38/510*460*4.2-50*100*0.38(CP45-LNEO)
三星CP45FV-NEO貼片機參數(shù):
視別方法 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)
貼裝速度 Chip 速度 0.178sec ip
9580 14900CPH(1608)
IC 飛行相機 0.75sec/QFP64
固定相機 1.6sec/QFP256
貼裝 0603(0201)Chip ±0.08mm
1005Chip~ ±0.1mm
QFP ±0.04mm
元件尺寸 飛行相機 1005(0402)~ 22mm IC,0603(0201)~ 12mm (選項)
小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品 15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)










