三星貼片機CP45F/CP45FV貼片機規(guī)格參數(shù)

三星CP45F/CP45FV的貼裝速度：CHIP:0.19秒/片 9580 13000CPH(1608)
                            

                             QFP:0.75秒/片（飛行對中） 1.6秒/片（固定視覺系統(tǒng)）

三星CP45F/CP45FV的貼裝：CHIP:±0.08mm；QFP:±0.1mm QFP: ±0.04mm

三星CP45F/CP45FV的PCB板尺寸：

Min:50*30*0.38 mm-460*400*4.2mm(選項CP45-LNEO)50*100*0.38 mm-510*460*4.3 mm

三星CP45F/CP45FV的喂料器數(shù)量：帶式喂料器(104個可選)

三星CP45F/CP45FV的外形尺寸： L1650×W1540×H1420

三星CP45F/CP45FV貼片機的重量：約1380KG

三星貼片機CP45F NEO/CP45FV NEO貼片機

三星CP45F NEO/CP45FV NEO的貼裝速度：CHIP:0.178秒/CHIP

三星CP45F NEO/CP45FV NEO的貼裝：CHIP:±0.08 mm；QFP:±0.04mm

PCB板尺寸：Min:460*400*4.2-50*30*0.38/510*460*4.2-50*100*0.38(CP45-LNEO)

三星CP45FV-NEO貼片機參數(shù)：

視別方法 全視覺(Fly Vision+Stage Vision)

貼裝速度 Chip 速度 0.178sec ip

9580 14900CPH(1608)

IC 飛行相機 0.75sec/QFP64

固定相機 1.6sec/QFP256

貼裝 0603(0201)Chip ±0.08mm

1005Chip~ ±0.1mm

QFP ±0.04mm

元件尺寸 飛行相機 1005(0402)～ 22mm IC,0603(0201)～ 12mm (選項)

小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)

小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)

部品 15mm(9mm:with flying vision)

PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)