CMI做為品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%以上的大型企業(yè)CMI700 / 760做為同時(shí)測(cè)量電路板孔銅及面銅厚度的行業(yè)工具
CMI700-PCB多功能孔銅/面銅測(cè)厚儀
功能一:測(cè)PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測(cè)量大面積或細(xì)小銅箔厚度測(cè)量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測(cè)PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測(cè)量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測(cè)量范圍:孔徑0.89-- 3.0mm
2)PCB微孔測(cè)量配置ERP臺(tái)及探頭和標(biāo)準(zhǔn)片,測(cè)量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測(cè)量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測(cè)量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測(cè)量范圍厚度為:0--1000um
CMI 700：高靈的銅厚測(cè)試儀
牛津儀器測(cè)厚儀器CMI 700專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 700可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 700具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 760主機(jī)
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線(xiàn)形銅可測(cè)試線(xiàn)寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度：&plun;5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：&plun;0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時(shí)，1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
正常使用誤差為&plun;5%，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可測(cè)試板厚：175mil （4445 μm）
小可測(cè)試板厚：板厚的小值須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線(xiàn)路板的小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：&plun;0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)&plun;10%≥1mil(25 μm)
度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示6位LCD數(shù)顯
測(cè)量單位um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、值max、小值min
接口232串口,打印并口
電源AC220
儀器尺寸290x270x140mm
儀器重量2.79kg
