CMI做為品牌在PCB行業(yè)已形成一個行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)CMI700 / 760做為同時測量電路板孔銅及面銅厚度的行業(yè)工具

CMI700-PCB多功能孔銅/面銅測厚儀

功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1)   配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片,測量范圍:孔徑0.89--   3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標準片,測量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量范圍厚度為:0--1000um

CMI 700：高靈的銅厚測試儀
牛津儀器測厚儀器CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 700可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

同時CMI 700具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度：&plun;5%參考標準片
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：&plun;0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時，1.0% （實驗室情況下）
正常使用誤差為&plun;5%，相對于標準片
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可測試板厚：175mil （4445 μm）
小可測試板厚：板厚的小值須比所對應測試線路板的小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：&plun;0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)&plun;10%≥1mil(25 μm)
度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示6位LCD數(shù)顯
測量單位um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標準偏差、值max、小值min
接口232串口,打印并口
電源AC220
儀器尺寸290x270x140mm
儀器重量2.79kg