基材：聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強度好，材料伸縮性較小；
疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
產(chǎn)品范圍：單面fpc、雙面fpc、多層fpc、雙面軟硬結合板、多層軟硬結合板，天線板，電容屏FPC
、屏蔽排線、模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機板、觸摸屏板，按鍵板等等
小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)
小沖孔孔徑：φ0.50mm
小覆蓋膜橋寬：0.30mm
鉆孔小間距：0.20mm 
抗繞曲能力：＞15萬次
蝕刻公差：±0.25 mil
曝光對位公差：±0.05mm(2mil)
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環(huán)保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；
外形加工工藝：鋼摸成型

成型公差:慢走絲?！?.05mm快走絲模具±0.1mm

產(chǎn)品特點： 
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
 
FPC應用領域


手機及手機電池、平板電腦、游戲機、MP3、MP4播放器\便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、LED、LCD、數(shù)碼照相機、
、醫(yī)療、汽車及航天領域 

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